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　　前言：DIY市场的关注度虽然大不如前，但硬件产品的更新换代还是在继续，今年年底也差不多了，Intel、AMD和NVIDIA的硬件产品也都换了一代，到底这一代产品相对上一代改了什么呢？今天我们就来汇总一下新主板、新显卡的相关情报，让大家对装机市场情况有更好的了解。

相比上代改了啥？新款显卡/主板全面分析

Intel主板：升级8系列

●全新LGA1150接口，完全不兼容LGA1155

8系列的LGA1150接口

　　8系列主板最明显的一个改变是CPU接口改成了全新的LGA1150，完全不兼容以往的LGA1155，因此必须搭配新的四代Core i才是使用。反过来说，这意味着要用新CPU必须买新主板。配套而言，LGA1150可以使用以往的LGA1156/LGA1155散热器，这个是兼容的。

●芯片工艺升级，65nm变45nm

45nm新工艺

　　Intel主板芯片从P43时代开始就稳定在65nm工艺，以往的7系列也是65nm，到8系列主板，Intel升级采用了45nm工艺，芯片体积更小，功耗和发热量更低。但这似乎带来了一些小兼容问题，在7系列上装过USB3.0驱动的系统，直接用到8系列上面可能会出现USB接口全部失效的BUG，需要重装系统。

●SATA3.0、USB3.0高速接口更普及，新功能无用

　　8系列高端带来了更多的原生SATA3.0接口和USB3.0接口，而低端方面的H81也会有原生SATA3.0和USB3.0，因此高速接口可谓全面普及。功能方面，Z87和H87都有智能响应功能和可调I/O接口数，其中Z87还有新的动态磁盘加速功能，不过实测证明是没什么用的。

AMD主板：升级FM2+接口

●向前兼容的FM2+接口

FM2+接口可支持FM2和FM2+ CPU

　　AMD方面，这一年主板基本没什么动静，只是推出了新的FM2+接口。这个FM2+接口可以支持目前的FM2接口APU和未来的FM2+接口APU，是为了搭配下一代APU而设计的。目前所用的FM2接口主板无法升级FM2+接口的APU，因此未来会被淘汰，FM2+接口主板将会完全接手FM2接口主板的市场。

●号称PCI-E 3.0支持

　　首批搭载FM2+接口的主板都是全新的A88X芯片产品，但实际上A88X基本上就是A85X的马甲，不同的是它能够提供PCI-E 3.0标准的双卡互联——当然，这需要搭配新一代的APU才行，而问题是现在三代APU还没正式上市，这个特性也只是“号称”而已。

　　总的来说，2013年的新主板都没什么亮点，Intel和AMD两个上游厂商都在强制更换接口来保持主板市场的刷新，其中Intel普及化SATA3.0和USB3.0的设计还是比较不错的。

AMD显卡：全新R9/R7系列

●迷惑人心的全新命名方式

AMD新卡以R9/R7命名

　　AMD新一代独显以R9和R7起头命名，R9面向高端市场，有Radeon R9 290X、Radeon R9 290、Radeon R9 280X、Radeon R9 270X四款，R7面向中低端市场，有Radeon R7 260X、Radeon R7 250和Radeon R7 240三款。玩家可以看后面三个数字的大小判断性能强弱。

●旗舰级新架构，其他马甲

R9 290X和R9 290是全新的“夏威夷”核心

　　AMD在新一代显卡上带来了新的“夏威夷”核心，性能非常不错，曾一度击败竞争对手。但新命名打乱了玩家对AMD显卡市场的认识，掩盖了基本事实：只有旗舰级的R9 290X和R9 290是“夏威夷”核心，其他大部分都是马甲：R9 280X是HD7970GE改版，R9 270X是HD7870改版，R7 260X介乎老核心和夏威夷之间的HD7790改，R7 250是缩减版HD7750。

●更注重驱动、软件优化和产业链打造

Mantle意图打造更好的软件优化和产业链

　　伴随新卡的登场，AMD还带来了一系列策略方向上的改变，包括更好的驱动优化、Mantle和TrueAudio的软件影音优化，同时也是对强化游戏主机资源整合的产业链优化，或者可以说成：AMD终于有更好的软件和游戏优化了。

　　 总的来说，AMD新卡亮点是有的，但新的命名方式有点让人困惑，可能有浑水摸鱼的嫌疑，土豪级旗舰R9-290X和R9-290就不说了，比较值得关注的是R9 280X、R9 270X和R7 260X.

NVIDIA新卡：全新GTX700系列

●全新卡王GTX Titan

GTX Titan单芯卡王

　　和AMD“全系列”思路不同，NVIDIA打中高端思路很明显，NVIDIA新卡由GTX Titan打头阵，这张卡采用全新的显示核心，具备极高的硬件规格，至今还是单芯卡王，但同时这款显卡价格也极其高，形象意义大于市场意义。

●最低端GTX760打底，中高端意向明确

GK104继续服役

　　NVIDIA的GTX700系列一开始只有GTX780、GTX770和GTX760三款，曾经传闻的GTX750Ti之类中低端产品根本没出来，中高端意向非常明确。GTX760和GTX760其实采用的是以往GTX670、GTX660Ti同样的GK104核心，只是硬件规格上有不同的精简，并带来了一点调频新技术，改进不大。

●旗舰靠Titan缩减，一再变动

三款旗舰：GTX780，GTX780GHz和GTX 780Ti

　　GTX600时代，AMD HD7000系列机会无还手之力，因此GTX680稳坐旗舰位置。这一代AMD的R9 290X新核心却颇为给力，NVIDIA也不得不把旗舰一改再改，先后推出了GTX780、GTX780GHz和GTX780 Ti，全部采用Titan一样的GK110核心精简而来，很艰难保住高端市场。

　　总的来说，NVIDIA新卡亮点主要在高端，中端部分明显放慢脚步，比如新卡GTX760还不至于能打老的上一级GTX670.

　　总结：纵观目前市场，今年板卡的发展步伐是明显已经放慢的，尤其是中低端，各厂商都比较不想花太大力气，集中搞中高端可以说是大家的共识。