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　　前言：DIY市场的关注度虽然大不如前，但硬件产品的更新换代还是在继续，今年年底也差不多了，Intel、AMD和NVIDIA的硬件产品也都换了一代，到底这一代产品相对上一代改了什么呢？今天我们就来汇总一下新主板、新显卡的相关情报，让大家对装机市场情况有更好的了解。

相比上代改了啥？新款显卡/主板全面分析

Intel主板：升级8系列

●全新LGA1150接口，完全不兼容LGA1155

8系列的LGA1150接口

　　8系列主板最明显的一个改变是CPU接口改成了全新的LGA1150，完全不兼容以往的LGA1155，因此必须搭配新的四代Core i才是使用。反过来说，这意味着要用新CPU必须买新主板。配套而言，LGA1150可以使用以往的LGA1156/LGA1155散热器，这个是兼容的。

●芯片工艺升级，65nm变45nm

45nm新工艺

　　Intel主板芯片从P43时代开始就稳定在65nm工艺，以往的7系列也是65nm，到8系列主板，Intel升级采用了45nm工艺，芯片体积更小，功耗和发热量更低。但这似乎带来了一些小兼容问题，在7系列上装过USB3.0驱动的系统，直接用到8系列上面可能会出现USB接口全部失效的BUG，需要重装系统。

●SATA3.0、USB3.0高速接口更普及，新功能无用

　　8系列高端带来了更多的原生SATA3.0接口和USB3.0接口，而低端方面的H81也会有原生SATA3.0和USB3.0，因此高速接口可谓全面普及。功能方面，Z87和H87都有智能响应功能和可调I/O接口数，其中Z87还有新的动态磁盘加速功能，不过实测证明是没什么用的。

AMD主板：升级FM2+接口

●向前兼容的FM2+接口

FM2+接口可支持FM2和FM2+ CPU

　　AMD方面，这一年主板基本没什么动静，只是推出了新的FM2+接口。这个FM2+接口可以支持目前的FM2接口APU和未来的FM2+接口APU，是为了搭配下一代APU而设计的。目前所用的FM2接口主板无法升级FM2+接口的APU，因此未来会被淘汰，FM2+接口主板将会完全接手FM2接口主板的市场。

●号称PCI-E 3.0支持

　　首批搭载FM2+接口的主板都是全新的A88X芯片产品，但实际上A88X基本上就是A85X的马甲，不同的是它能够提供PCI-E 3.0标准的双卡互联——当然，这需要搭配新一代的APU才行，而问题是现在三代APU还没正式上市，这个特性也只是“号称”而已。

　　总的来说，2013年的新主板都没什么亮点，Intel和AMD两个上游厂商都在强制更换接口来保持主板市场的刷新，其中Intel普及化SATA3.0和USB3.0的设计还是比较不错的。