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　　【PConline 应用】时间一分一秒地过去，计划中AMD下一代Kaveri APU也在一步步向我们走来。AMD对这一代APU产品赋予了很多个“第一”：第一款支持HSA异构运算的APU、第一款采用SteamrollerB（压路机）+GCN架构的APU、第一款采用28纳米制程工艺的APU……在这些光环的加持下，业界对Kaveri APU寄予厚望，希望AMD能借此来改善一下长期被竞争对手压制的局面。

●Kaveri的关键特性：支持HSA异构体系

　　作为下一代APU的重头戏，Kaveri APU支持的HSA架构能够让APU中的CPU单元和GPU单元实现内存统一寻址，这样做的最直接优势在于CPU、GPU能够更灵活的调度资源，提升整体处理器的计算效能，大幅降低因为独立内存寻址带来的延迟效应。

　　理想状态下在一些运算密集型应用中APU能够充分调动GPU资源进行并行计算，达到“百核加速”的效果。这需要软硬件双方面紧密结合，为此AMD放出全新SDK开发包，让开发者在编译HSA时更加得心应手。

　　预计短期内HSA异构体系不会为市场局势带来太多变化，毕竟应用的开发以及系统优化都需要时间。但这确实是个很好的理念，HSA基金会拥有众多软硬件领域重磅级公司合作，例如ARM、MediaTek、德州仪器、高通、三星等，将来会有很大的发展空间。

●Kaveri的关键特性：SteamrollerB+GCN架构

　　我们更加关心的是Kaveri的架构设计，目前已经确定基于28纳米制程工艺的Kaveri CPU部分将采用SteamrollerB（压路机B）架构，这是第三代模块化架构，Kaveri APU最多也有4个打桩机B核心（2模块），L2缓存4MB，支持温度更智能的Turbo Core加速。

　　AMD在官方资料中公布了Kaveri APU的性能提升水平，CPU性能比目前的Richland提升20%，但没有说明这是基于何种测试方案得出的数据；前段时间网络上流传出一张超频至4.9GHz的Kaveri APU A10-7850K的Cinbench测试成绩，得分547cb已经接近i5-4670K的水准（i5-4670K默认频率下的成绩为559cb）。

　　GPU部分，AMD在最新的Kaveri中引入了次时代GCN架构，代号为Volcanic。也就是说Volcanic是采用与AMD新近发布的Hawaii——Radeon R9/R7 200系列产品相同架构，自然也支持Hawaii的各种特性，例如TureAudio技术、Mantle、DirectX 11.2、OpenCL 4.3等等。

　　AMD宣传Kaveri内置的GPU单元相比上一代产品有了30%的性能提升。Kaveri APU会集成512个GCN架构的流处理器单元，规模相当于HD7750了，当然最终的性能受限于DDR3的带宽，肯定不能跟HD 7750相比，但是这样大的提升也是值得期待的。

　　Kaveri APU计划在CES2014大会后正式发布，也就是2014年1月14日，并优先发布DIY产品线系列，在CES2014大会AMD还会透露更多Kaveri APU的细节。>>

●Kaveri的产品型号规格

　　在型号细节上，日前外媒wccftech曾曝光了一张幻灯片，我们可以从中确定Kaveri APU中两款顶级型号的具体规格，它们分别是定位旗舰的A10-7850K与次旗舰A10-7700K，并会在1月14日，也就是CES2014大会结束后正式发布。

　　首先是顶级型号A10-7850K，双模块四核心设计，默认频率3.7GHz，动态加速最高4.0GHz，整合4MB二级缓存；GPU部分则是AMD的Radeon R7系列，拥有512个流处理器，频率720MHz；TDP为95W。

　　次旗舰的型号为A10-7700K，依然是双模块四核心，默认频率3.5GHz，动态加速最高3.8GHz，整合4MB二级缓存；GPU部分规格有所缩减，和R7 250一样提供了384个流处理器，默认频率720MHz。

　　Kaveri APU的默认频率比起Richland终于有所下降（A10-6800K为4.1-4.4GHz），再加上28纳米制程工艺，预计多少能缓解一下AMD让人诟病的高能耗问题。更进一步讲，假如Kaveri真能在频率下降的同时如宣传所言提升20%的CPU性能，那么Steamroller就称得上AMD近年来最成功的CPU架构了。

●Kaveri的对应芯片组

　　最后，Kaveri APU将会改换新的Socket FM2+封装接口，芯片组也将随之推出新的A88X、A78。FM2+主板将会向下兼容FM2 APU，也就是说，A88X、A78主板同样可以安装现有的Richland、Trinity APU， 

　　但是反过来就不行了，目前的A85X、A75主板不能安装未来的Kaveri APU，就像Socket AM2/AM2+、AM3/AM3+的关系那样。规格上FM2+芯片组与FM2芯片组对应产品的区别不大，特别是入门A55平台，就是简单地换了个Socket插座而已。

　　与当初AM2+接口的情况一样，早在今年八九月份，Kaveri APU尚未正式上市之前FM2+接口主板已经正式开卖，“兼容现有APU并支持下一代APU”是它们的最大卖点，主流厂商都准备着用新品来促进市场销量——预计等到Kaveri APU正式上市时FM2+主板的价格也将回落到合理价位。

●总结：

　　Kaveri APU实现了AMD自从收购ATI以来一直追求的异构运算体系，并且一步到位整合了压路机CPU核心与GCN架构图形单元，宣称CPU与GPU性能分别提升幅度达到20%与30%，关键在于明年Intel不会有实质性新品发布，是AMD一个很好的反击时期——期待Kaveri的市场表现！[返回频道首页]