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●HIS R9 290 金立方 4GB 在众多的马甲卡的包围中，我们终于迎来了AMD的新一代架构Hawaii，依旧采用台积电28nm工艺制程。虽然定位次旗舰级，但R9 290采用与R9 290X相同的核心，仅仅精简了少量流处理器和降低频率，拥有强大的潜力。 这次我们拿到的是HIS R9 290 金立方 4GB，这是全球首款非公版R9 290，外形上与HIS同系列的其他产品没有太大的差别。
归功于HIS一线AIB的强劲实力，这张卡在许多方面都大幅超越了公版R9 290。首先是散热器，采用与自家R9 290X的期间冰立方散热器，5条热管+双风扇，新版更是采用了流行的土豪金作为主色，不但散热能力强而且非常高大上。
因为热管与散热鳍片之间的良好配合，不需要两个8.9cm散热风扇运行在太高的转速即可获得良好的散热能力。一般运行状态下，风扇噪音只有28分贝，远低于一般显卡的40分贝，几乎感觉不到它的存在。
HIS还不计成本的加装了一块金属支撑板，覆盖了PCB上除了核心之外的绝大部分面积，通过多达11颗螺丝进行固定。不但彻底的防止了PCB的变形，还可以通过支撑板上的导热贴将供电、显存部分的热量传导到散热较好的部位。这款支撑板不但照顾到PCB，还特意从上方延伸出去，对散热器外露的热管起到保护作用。
得益于新架构的威力，比R9 280X性能表现的R9 290供电之采用了6+8pin的规格，但是供电电路部分的用料却一点也不马虎，同样采用了IR3567B PWM、全封闭电感、Copper MOSFET和ULR系列电容，构成了5+1+2相的供电规格，基本与公版R9 290X保持一致。  R9 290的交火采用内部连接，纯软件化，不再需要交火接口。
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2014-03-12 10:20
出处：PConline原创
责任编辑：ligeng
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