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平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

平台功耗对比

　　功耗方面，搭载技嘉G1.sniper Z5主板平台的满载功耗略低于技嘉G1.sniper Z87，待机功耗在同一水平。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

 
平台发热量

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　主板发热量方面，得益于主板的优秀用料和良好的散热设计，最高温度也只有62摄氏度，主板的发热控制得很好。