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　　【PConline 杂谈】桌面平台的Broadwell处理器将要推迟到明年Q2季度才会上市，似乎我们已经被迫接受Intel的跳票节奏。不过俗话说希望在明天，I饭的希望在明年。因为2015年第五代Broadwell、第六代Skylake处理器将同时存在，出现14纳米时代的双雄制霸！今日我们一起来聊一聊后者——Skylake。

●Skylake走主流路线

　　目前关于Skylake的资料是有限的，不过我们还是可就现有消息进行分析解读。Intel现已率先进入到22纳米的时代，预计未来也会带着优势进入14纳米时代。intel将14纳米工艺首先使用在Broadwell处理器上，不过根据Intel线路图，Broadwell将在2015年Q2季度和Skylake的桌面版本Skylake-S一同上市，为了区分两者市场定位，于是Intel将前者（Broadwell）打造成高性能、不锁倍频主推中高端市场的产品，而后者（Skylake）则定位主流市场，两者都采用相同的14纳米工艺。

Skylake定位主流市场

　　众所周知14纳米新工艺最大优势在于进一步缩小芯片面积，同等规格的SRAM存储单元下，14纳米芯片尺寸只有22纳米芯片的54%，几乎只有原来的一半。更小的芯片面积使得可以切割出更多的芯片，进而降低成本。此外，Intel宣称14纳米工艺在细节上也有改进并称之为第二代三栅极晶体管技术（简称：3D晶体管）。相比第一代3D晶体管，新一代3D晶体管的鳍片高度从之前的34nm增加到了42nm、鳍片间距从之前的60nm缩小到了这一代的42nm，这一系列改变提升了晶体管驱动电流的同时还降低了电容，提升了产品的性能表现。

●Skylake通吃DDR4和DDR3L

　　原定的Broadwell处理器跳票到2015年，在DDR4内存即将普及的情况下，Broadwell只支持DDR3的“本质”不太符合发展的趋势，于是Intel也适时作出改变，Skylake处理器“通吃”DDR3L和DDR4，但对于DDR3彻底断绝关系。这是因为DDR4内存的电压为1.2V，DDR3L的内存电压为1.35V，DDR3的内存电压为1.5V，Intel可能考虑到相关供电设计的问题，因此没有支持DDR3，仅仅支持了和DDR4电压接近的DDR3L。

　　那就意味着DDR3内存没戏了？小编认为在未来的两三年内，DDR3内存仍然活跃在市场上，只是随着新平台的普及和DDR4内存价格下降，DDR3内存才慢慢地退出市场。当DDR4内存全面接替DDR3，那时的Intel或AMD处理器可能已经进行两轮产品的更新了。

●Skylake新座驾：100系列芯片组

　　Intel这几年的处理器进步速度实在慢如蜗牛，但是更换起封装接口来还是十分积极：LGA775、LGA1366、LGA1156、LGA1155、LGA2011、LGA1150……我们又将迎来一个新的接口：LGA1151，新接口自然会有新芯片组——100系列芯片组。在普通民用市场上，100系列芯片组分为Z170、H170和H110三款，商务市场上则有Q170、Q150和H150三款。和之前我们介绍的X99一样，100系列芯片组也是事实上的南桥芯片，不同档次的产品有不同的外接设备能力。

　　在功能上面，100系列芯片组已经开始全面进化到PCI-E 3.0了，同时南桥与CPU相连的DMI通道也进化到DMI 3.0。DMI 3.0相比之前的DMI 2.0，双向传输带宽高达8GB/s，恰好满足了南桥所提供的四个PCI-E 3.0通道的需求。南桥的PCI-E 3.0加上CPU的PCI-E 3.0，使得100系列主板搭配CPU真正实现了主板的全PCI-E 3.0化。这样一来，厂商可以直接使用南桥的PCI-E 3.0通道来设计高速存储接口，不用再担心之前X99、Z97芯片组上可能会出现的带宽不足的问题，也不再需要占用CPU的PCI-E 3.0通道。需要注意的是，100系列芯片组中，面向民用市场的只有Z170和H170支持PCI-E 3.0，低端的H110只支持PCI-E 2.0。

　　芯片功能上，Z170支持组建多卡或者双卡系统，将CPU提供的20个PCI-E通道拆分为两个PCI-E x8通道或者一个PCI-E x8通道搭配2个PCI-E x4通道。H170和H110不支持多卡功能，这一点和目前的产品定位基本相同。

●Skylake继续“匀速”前进

　　首先来看全新的CPU架构。从SandyBridge到现在，每一代纯粹架构提升带来的性能增加应该在5%-7%左右，所以在Skylake上，Intel很可能也维持这个幅度，依靠每一代对架构的小幅改进来提升性能。

　　其次是图形和相关部分。Intel宣称Skylake将会集成全新架构的GPU，在API方面支持DirectX 12、OpenGL 5.x以及OpenCL 2.x。输出方面支持最高4096×2304的4K超高清分辨率。性能方面英特尔宣称会比目前的产品有比较大的改善。在视频部分，Skylake拥有新的编解码模块，可以支持HEVC、VP8以及VP9等视频格式的编解码。输出方面，Skylake支持三个DisplayPort接口，包括eDP接口在内。在外接独立显卡的能力方面，Skylake和Haswell等产品一样支持一条PCI-E 3.0 x16通道，搭配某些芯片组时可以拆分组建多卡系统。

　　最后在功耗方面，Skylake处理器将拥有三个不同的功耗档次。最顶级的四核心产品功耗为95W，其次是普通四核心和双核心产品，分别有65W和35W两个不同的规格。

●2015年Intel让人眼花缭乱

　　未来的一年里充满各种未知之数，不过我们依然大胆预测在2015年里Intel至少有四代处理器同时存在分别为：Haswell/Haswell Refresh、Broadwell、Skylake、Haswell-E，而对应的主板则有8系、9系、100系及X99这四代，插槽也会有LGA1150、LGA1151和LGA2011-3三种。如果网友不是长期关注的话，很容易就会被Intel搞到眼都花了。在现时疲软的PC市场中，Intel会不会为了更新而更新，实质性能最终提升不大而使得Broadwell和Skylake沦为短暂的过度？