华擎 Q2900-ITX主板细节赏析: CPU散热部分,主板同样采用被动式散热设计,奔腾J2900核心被覆盖于一块外扩式的铝制散热片下面。 CPU供电部分,主板的PWM芯片为RT8172A,可支持1+1相供电,分别分配给CPU核心和GPU核心。MOSFET为德仪的87350D,单芯片封装,直接整合了上下桥。 主板破解了Bay Trai平台的内存,支持DDR3/DRR3L,最大支持双通道16GB以及1333MHz内存。但由于板型的限制,主板提供了两条DDR3-SODIMM,而非一般的台式机内存插槽。 板载网卡为瑞昱的RTL8111GR,支持远程网络唤醒功能,可搭配“华擎云”云端服务应用使用(在附加阅读处有详细介绍)。 板载声卡是同为瑞昱出品的ALC892,支持7.1声道音频输出。 除了背板的2个USB3.0接口以外,板载还提供了一个USB3.0插针,支持两个机箱前置USB接口,共计有4个USB3.0接口,比普通的Bay Trail-D主板仅提供1个USB3.0多出不少。不过多出来的USB3.0接口是通过右图中的ASM1074 HUB扩展芯片,将1个USB3.0扩展成4个达成的,因此在多个设备同时接入USB3.0接口时,可能会有接口性能下降的情况出现。 GL850G同样是HUB芯片,可扩展USB2.0接口的数量。 主板I/O监控芯片为NCT6776D,可以对主板各部分运行状况进行实时监测,如温度、电压、风扇转速等数据。
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2015-02-04 00:16
出处:PConline原创
责任编辑:maihuanzhao
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