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薄，存在有其合理性

　　当然，小编也承认过薄的板材厚度是不厚道的，应该摒弃的，但是并不能抹杀所有的薄板材机箱，这就涉及到成本问题了。

芯片的成本中原材料的占用不大，但机箱就不是了

　　机箱不是CPU、显卡、内存那样采用半导体材料做成，并且后三者的成本与原材料没有太多的联系。但是机箱就不同了，主流的机箱采用SECC或者SGCC镀锌钢板，这些板材的成本才是决定机箱价格的决定性因素，这与半导体组成的电脑硬件是完全不同的概念。

机箱板材原材料价格不断上涨，厂商首当其冲

　　我们都知道一个名词，通货膨胀。在这个通货膨胀的大环境下，原材料价格持续上涨。机箱板材的金属材料首当其冲，导致板材成本不可避免地提升。但是，如果机箱厂商跟着形势提升机箱价格，那无疑就是倒行逆施，跟消费者过不去，结果可想而知。

　　所以，这几年来，为了生存、为了成本，机箱厂商再也不能像世纪之交那样那么任性地”堆料“，已经趋向采用钢板混搭的做法，说白了就是钱要花在刀刃上。

越来越多机箱的板材采用了多种厚度规格

　　所谓的钢板混搭做法，就是采取不同厚度的钢板组装一台机箱。由于一款机箱拥有许多不同功能的部件，因此具体用料要求也不同。一台机箱拥有0.6mm+0.7mm+0.8mm厚度混搭的钢板十分普遍（这里指的厚度并不是每块厚度，而是主体五金厚度），这样便于厂商控制成本，带来更具竞争力产品。

加强筋

　　其实玩家一味追求钢板厚度也是不可取的。不可否认更厚实的钢板会对机箱整体刚性其关键作用，但其实机箱的加强筋也十分重要。加强筋是在结合体的垂直面上增加一块加强板或者冲出条纹，以增加结合面的强度。在加强筋设计得当的情况下，0.6mm的钢板强度甚至超越无任何加强筋设计的1.0mm钢板。

　　所以，厂商并非一味地降低厚度来节省成本，而是采用更多合理的方式来弥补原材料成本上升的坑。先入为主的消费者，如果不加以研究，自然就会以讹传讹。