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　　【PConline 评测】作为去年卖得最火爆的B85主板的换代产品，新一代B150主板的发布自然是备受瞩目；不光是因为其较之B85芯片组规格大提升，还因其符合E3系列CPU的定位（不超频！），大家都知道B85搭配E3 1231 V3是绝配是令其销售火爆的最大原因，相信B150也会延续这一点。下面，就由我们第一时间为大家揭开B150的神秘面纱！

　　根据Intel的规划，家用市场只有Z170、H170和H110三款，但由于之前B85的火爆，面向商用的B150将继续被各大厂商拿到家用市场卖，造成H170、H110继续被忽视的尴尬局面。

B150和Z170区别在哪？

　　要想知道两者的区别在哪？咱们先来看个表格。

　　通过上方的表格我们可以直观的了解到，Intel官方对于B150和Z170芯片组最大的区别在于两者PCI-E 3.0总线数量相差甚远，B150芯片组有8条PCI-E 3.0总线，而Z170芯片组则多达20条，庞大PCI-E 3.0总线数量意味着Z170具备更强大的扩展能力，这点也是仅拥有8条PCI-E 3.0总线的B150远不能及的；再有就是Z170支持超频而B150不支持超频（不排除后期厂商解除B150超频限制的可能），另外，B150支持的原生USB 3.0接口数量要比Z170少4个，支持的原生SATA-E接口数量比Z170少2个，以及B150不支持英特尔PCI-E快速储存技术。

B150对比B85有哪些升级？

　　依旧通过表格呈现。

　　首先，最明显的当是插槽由B85时的LGA1150变更为LGA1151（其实这个算不上升级，咱们只能说是变化），再来就是B150全面支持英特尔6代酷睿CPU并且不再支持4/5代酷睿CPU；最重要的，是B150芯片组由B85时代的DMI 2.0总线全面升级至DMI 3.0，这主要是得益于100系芯片组原生支持PCIE3.0带宽通道的缘故。

　　两者官方都不支持超频（都眼巴巴的望着厂商！），内存规格方面B150支持DDR3/4两种规格的内存，而B85仅支持DDR3；原生SATA 3接口方面B85支持4个而B150支持6个，对原生USB 3.0接口数量的支持依旧如此（B150六个，B85四个）；另外，快速启动技术在100系芯片组上全部废除，不再使用；不仅如此，B150芯片组还原生支持1个SATA Express接口（简称：SATA-E接口），也为日后用户利用该接口转接为USB 3.1前置面板埋下伏笔。

厂商会在B150上玩出什么新花样？

　　其一，板载Ultra M.2接口

技嘉B150M-D3H DDR3上的Ultra M.2接口

　　得益于PCI-E总线数量和带宽的双重提升，不少主板厂商在B150主板上都加入了Ultra M.2接口（即具备32Gb/s传输速率，走PCI-E 3.0x4通道的M.2接口）；可以看到，上图就是技嘉B150M-D3H DDR3主板上的Ultra M.2接口，32Gb/s的传输速率，最大支持2280尺寸的M.2 SSD，被布置在第一条PCI-E插槽的上方。

　　其二，添置SATA Express接口

  
（左图为技嘉B150M-D3H DDR3磁盘接口，右图为技嘉B85M-D3H磁盘接口）

　　其实，B150芯片组原生支持1个SATA Express接口作为Intel官方此次的升级内容之一已不能归结为主板厂商的新花样了。只能说主板厂商有很好的把这一优点落到实处。为此我们特意找来上代技嘉B85M-D3H主板进行对比，左图为技嘉B150M-D3H DDR3磁盘接口，除原生的1个SATA Express接口，其余6个SATA 3接口皆为原生；较之右图为技嘉B85M-D3H磁盘接口除了4个白色的SATA 3接口为原生接口外，其余两个黑色的SATA接口为SATA 2接口；可以说B150较之B85在磁盘扩展能力上得到了显著的提升。

　　其三，原生USB 3.0接口数量增加

  
（左图为技嘉B150M-D3H DDR3 I/O背板，右图为技嘉B85M-D3H I/O背板）

　　通过上面两幅I/O背板图稍加比较不难发现，技嘉B150M-D3H DDR3较之上代产品技嘉B85M-D3H除了将两个USB 2.0接口替换为两个原生USB 3.0接口外，其余接口布局、数量等均保持一致；B150芯片组原生支持6个USB 3.0接口，I/O背板4个USB 3.0接口再加上板载的USB 3.0针脚可以为前面板扩展出两个USB 3.0接口，实打实的原生6个USB 3.0接口给得十分到位。

　　其四，小小增加的供电相数

  
（左图为技嘉B150M-D3H DDR3供电模块，右图为技嘉B85M-D3H供电模块）

　　可以看到，技嘉B150M-D3H DDR3的供电模块比B85M-D3H的供电模块多一相供电，算是供电方面的一点小小增强，也许这跟此次6代酷睿CPU将VRM电压调节模块移回主板有所关联。但这仅是目前我们手头这两款产品的对比，其他厂商是否也存在这样的共性还犹未可知，有待日后考证。

　　小结：总的来说，此次B150主板最大的亮点在于板载Ultra M.2接口，以及磁盘接口阵容的大大提升（含6个SATA 3和1个SATA-E），除此之外原生支持6个USB 3.0接口也还不错。至于没有自带USB 3.1接口可以说是一大遗憾，但天无绝人之路，毕竟还留了个SATA Express接口，后期有需要可以买个USB 3.1前置面板接上去，妥妥的。再有就是内存规格方面，估计首批B150主板皆会采用DDR3内存，采用DDR4内存的B150主板晚些时候才会和大家见面。

针对网友提出的疑问，我们将在这里集中解答

1、17楼网友提出的疑问

网友原评论：b150和z170的性能差距就是这几个测试跑分吗？ 楼主真会偷换概念，替技嘉打广告也不是这样，换我来宣传，我就会讲价格实惠，对于一般用户体验和z170没有太多差别等等，绝不会留下这么明显的破绽。z170首先是用的材料更好，可以在恶劣条件下用的更久，在今天一个cpu平台可以战数年的环境来说，显然z170更保值。我认为对于不打算频繁换新机，而且有一定性能追求的朋友，用z170一步到位更好，再就是z170功能更丰富，首先支持内存超频，扩展接口多,可以组建磁盘阵列等等，老话讲的好一分钱一分货，z170和b150一样好，又有谁去多花钱买z170呢

编辑回复：我们在文中早已阐明，之所以进行B150和Z170的性能测试旨在为大家展现仅主板芯片组改变或主板芯片组和内存规格皆改变的情况下两者在性能上是否有差别。这就是想给B150搭配E3的朋友带来参考。秉承着够用就好的原则你觉得E3搭配Z170合适么？白瞎了Z170的超频能力不是。所以说追求归追求，但合适的才是最好的。至于你说的偷换概念一事，我们亦早已在文中做出了详细说明，Z170拥有更强大的扩展能力和超频能力这点是毋庸置疑的，以上。

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