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铭瑄 R9 370 1024SP巨无霸2G拆解

　　显卡拆解过程和R9 380版本一样，均为可分离式的散热风扇设计，我们可以清楚看到显卡各个部件的构成。

　　散热风扇设计方案依然和R9 380，同样的9cm直径的尺寸以及仿生学设计。

　　散热器内部的设计就不一样了，内置了三条镀镍纯铜热导管，取消了纯铜底座，核心直接与热管接触来提升传热效率。散热面积缩小，当然对于接近公版频率的R9 370核心来说这样的散热设计已经足够。

铭瑄 R9 370 1024SP巨无霸2G PCB

　　显卡的PCB设计与R9 380版本有些类似，我们可以估量它们是用同一套PCB模具设计的。 

　　显卡采用Pitcaim显示核心，具备1024个流处理器，核心频率980MHz，搭载2GB GDDR5显存以及256bit位宽，其显存频率最高可达5600Mhz。此外还支持最新的DX 12和OpenGL 4.5，并具备AMD Mantle APP、VSR视觉超分辨率技术、FRTC帧数控制技术、ZeroCore核心休眠技术等诸多特性。

　　供电相数相比R9 380版本少了些，变成了4+2相，其余做工用料均和R9 380版本一致。