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　　接下来，我们在机箱前置面板，背部分别安装一把，以及顶部安装两把散热风扇，来看看不同风道下的CPU，显卡以及主板的温度情况。

CPU散热器向左吹风的各种风道比拼

　　风道解析：这种风道是当今最为主流的风道设计，前置面板进风，然后通过机箱背部风扇以及顶部风扇把机箱内热风吹出箱体。

　　风道解析：这种风道和上面的所示风道设计差不多，只是顶部两把风扇改变了方向。机箱从前面板进风以及顶部进风，集中把机箱内部的热量由背部吹出。由于顶部风扇直接对着CPU散热器吹，以使CPU散热器的散热效果提升。

　　风道解析：机箱顶部进风，由于背部出风面积较大，大部分风再吹向CPU散热器后，再通过背部排出箱体。另外剩余残风形成另外一股分流，往前面板较小的出风空间吹出箱体。

　　测试小结：上述三种风道设计，其中包含了如今被最广泛推崇的一种。我们从测试数据可见，三种风道设计的表现均差不多，但若要比较的话，那种最被推崇的风道设计却略略失色于第二种风道设计。然而，第二种风道设计由于拥有多处进风的关系，因此积尘的几率也大大提升。

CPU散热器向右吹风的各种风道比拼

　　风道解析：机箱背部进风，然后通过机箱前置风扇以及顶部风扇把机箱内热风形成两股分流吹出箱体。

　　风道解析：机箱从背部以及顶部进风，集中把机箱内部的热量由前面板吹出。由于前面板出风面积较小，使机箱内热风有部分会形成回流，再从机箱内其它空隙吹出。

　　风道解析：机箱通过背部以及前置风扇进风，把机箱内热风从顶部吹出。但由于CPU散热器风向为右，因此也会对风道有所干扰。

　　测试小结：上述三种风道设计，测试结果差距也是并不大，而第三种风道设计由于进风口较多，且符合热空气向上而冷空气向下的理论。因此在这三种风道设计中较为优胜。