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英睿达 MX300 750G SSD拆解赏析

卡扣设计

　　英睿达 MX300 750G SSD外部没有采用螺丝固定，而是看卡扣设计，所以我们需要用一字螺丝刀来敲开。

拆解

　　两块铝合金的金属外壳把SSD包裹得十分密实，深蓝色的PCB，它正反面都带有芯片，集成度较高。

 
PCB 板正反面

　　PCB正面内置了一颗主控、一颗缓存及4颗闪存芯片，另外4颗闪存芯片布局在PCB的背面。

Marvell 88SS1074-8SW2主控

　　Marvell 88SS1074-8SW2主控，这款主控被誉为TLC NAND的最佳搭配。采用28nm CMOS制造工艺、支持15nm制程的TLC/MLC/SLC和3D堆栈闪存、支持DEVSLP休眠模式以实现低功耗、以400MT/s的速率支持ONFI 3/Toggle 2接口标准、支持256位AES加密技术。纠错技术方面，支持支持Marvell的第三代NAND Edge纠错技术和LDPC低密度奇偶校验技术。

F8116A3MA缓存颗粒

　　最新的F8116A3MA缓存颗粒，为镁光自家作品，规格为1GB LPDDR3容量。

3D NAND TLC

　　闪存颗粒，依然是美光自家的产品，为3D NAND TLC，也就是3D堆栈闪存颗粒，编号为6EB22NW852，总容量为750GB。由于采用了TLC NAND，使用寿命是大家最关心的，根据英睿达的官方说法，得益于大容量规格，这款SSD的总写入字节(TBW)为220TB，等于每天写入120GB的前提下，可连续写入5年。当然了，能够单天写入120GB的数据已经是十分低概率的事情了，所以我们不必过于担心使用寿命问题。