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2016-10-11 00:15 出处:PConline原创 作者:兽王 责任编辑:tangzicong

拆解:模组化结构设计/I.P.P供电电感

iGame1070 烈焰战神X
散热器正面

  散热器可以通过拧下正面的螺丝卸下这个黑色的框体,只保留三个风扇,这样方便玩家进行日常的除尘维护。

iGame1070 烈焰战神X
模块化背板

  卸下第一块薄的背板之后,还有一块镂空的背板保护着PCB板,官网上说这块薄背板可以依自己喜好更换,从而体现“玩家·定制”的理念~

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卸下厚重的散热器

iGame1070 烈焰战神X  iGame1070 烈焰战神X
散热器特写

iGame1070 烈焰战神X
PCB板正面

  加长的PCB板,I.P.P电感布局相当整齐,认真看发现是与iGame1080烈焰战神X完全一样的PCB板,区别就只在核心上了,而显存也从GDDR5X换为GDDR5的颗粒。

iGame1070 烈焰战神X
GPU核心

  GP-104核心四周围绕着8片1GB的显存,组成共8GB显存/256bit位宽,是目前显存容量最大的游戏显卡之一,大显存容量在运行高分辨率游戏的时候也更加轻松。

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三星显存贴片

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供电部分

  显卡采用了8+2相I.P.P数字供电方案。自行研发I.P.P(iGame Pure Power)至纯供电电感。一体成型结构,屏蔽外壳与电感芯材链接一起,拥有同尺寸下直流阻抗最低,高达5MHz应用频率,高电子阻抗,超低工作温度与更低的EMI电磁外扰特点。

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IGAME LED灯

  显卡工作状态下,显卡正面的这个灯会亮起,可以通过iGame对应的软件对其进行调节颜色。

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