全新酷睿强势来袭！酷睿i3悄悄抵冰城

原装风扇

    Core i3系列基于LGA 1156接口，集体双通道内存控制器，官方支持的规格为DDR3-1333，得益于先进的32nm制作工艺，Core i3的TDP热功耗设计仅为73W，比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少，与Core 2 Duo双核的65W相比也只是高8W，对于一款集成GPU与CPU的产品来说，功耗控制非常出色。

包装侧面封装

CPU-Z

Core i3是全球首款集成CPU与GPU的CPU：

    Core i3与以前的CPU有很大区别，因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成，它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10。根据Intel官方表示，Core i3将支持显示切换功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。

CPU部分基于全新的Westmere架构：

全新的Westmere架构

    自2006年Core 2处理器发布后，Intel便以“Tick”-“Tock”钟摆模式有规律地更新处理器，即第一年更换处理器的微架构，第二年对微架构进行优化并更新制作工艺，三年来一直这样交替的进行。Intel最新的Core i7/i5处理器正是“Tock”阶段的产品，采用了比上代Core 2更先进的Nehalem微架构，带来了更强大的性能。而现在，Intel正在向“Tick”阶段迈进，对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新，Westmere架构便由此诞生了。Westmere架构相比Nehalem架构最大的改进除了32nm制作工艺外，还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同，这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上，而是直接在用主流级的Core i3上，让更多用户能率先体验到最新产品。

    编辑点评：Intel新一代的主流级处理器Core i3 530处理器已经全面到货冰城，对于打算在寒假期间装配全新32nm 中端平台的玩家来说是一个非常合适的选择，并且与之配套的H55平台主板基本售价也在799元之间，相比原有E7500+P45平台无论在性能或是功耗控制方面上均有了显著提升，并将取代当前的Core 2双核与入门级四核成为2010年Intel的主流级CPU。目前此款处理器已经全面抵达哈市，如有感兴趣的消费者可以与本文下方商家联系。

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