i3如何搭配才最具性价比？节前攒机解析

    【1月21日太平洋电脑网黑龙江哈尔滨讯】Core i3的上市为打算在春节期间攒机的消费者提供了更大的选择空间，并且与之配套的H55系列主板市场控价也非常合理，其中一线大厂微星更是推出了699元的H55M-E33主板，使之成为最具性价比一线H55主板的代表作。而如何配置一台最具性价比的i3平台成了不少消费者都在探讨的话题，今天小编便为这部分消费者推荐一套目前市场性价比与性能都非常突出的中端平台整机。选购的宗旨是做到性能与性价比的完美结合，并充分保证平台的稳定性。

推荐CPU：Intel Core i3 530
参考报价：920元

Intel Core i3 530  图　库  评　测  论　坛  报　价  网购实价

    外包装上，Intel Core i3 530依然采用了Core iX家族的设计方案，不过颜色上发生了变化，据Intel官方介绍32nm新品将会在包装上采用全新的渐变蓝调设计，看起来要更为炫丽一些。Intel Core i3 530 采用LGA 1156接口，研发代号Clarkdale，生产工艺为32纳米，核心电压为1.15V，主频2.93GHz，外频133MHz，倍频22X ，一级缓存L1=2×64K ，二级缓存L2=2×256K，三级缓存L3=4M。

外包装

    当然了，Intel Core i3 530同样是源于Nehalem架构的产品，而且值得一体的是，Core i3处理器为双核心设计，支持超线程技术，最多可实现4个线程，而虽然没有提供睿频技术，但32nm的体质对超频玩家来说也是相当大的诱惑。此外，Core i3还在处理器内部整合了北桥功能，支持双通道DDR3 1333/1066规格内存，PCIe 2.0总线支持16X全规格显卡。

顶盖

    Intel Core i3 530最大的特殊就是本身是由CPU+GPU（显示核心）封装而成，其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板则提供了Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3 530的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，在接驳独立显卡后，处理器还会自动屏蔽掉GPU以节能。而如果用在P55主板上，Core i3 530虽然只能使用CPU功能，但毫无疑问，超频性能将会得到彻底释放。

    编辑点评：Intel新一代的主流级处理器Core i3 530处理器已经全面到货冰城，对于打算在寒假期间装配全新32nm 中端平台的玩家来说是一个非常合适的选择，并且与之配套的H55平台主板基本售价也在799元之间，相比原有E7500+P45平台无论在性能或是功耗控制方面上均有了显著提升，并将取代当前的Core 2双核与入门级四核成为2010年Intel的主流级CPU。目前此款处理器已经全面抵达哈市，如有感兴趣的消费者可以与本文下方商家联系。

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