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三、整合为先：Intel低端平台开始发力

　　如果说处理器市场是超级大国间的“冷战”的话，那么芯片组市场就是货真价实的“三国演义”了。相比之下，由于利益的交织，芯片组市场的格局更加复杂，但毫无疑问的是NVIDIA是左右逢源的。已经略感飘摇的AMD已经经受不住更多的打击。NVIDIA最理智的做法就是从中渔利，AMD平台、Intel平台一个都不要放过，并且尽量延长这段时间（如何延长？Intel和AMD斗得越凶越久，NV自然安乐得越长，关窍点在于保持平衡）。于是乎我们看到了nForce 5产品线的完善，C68G（TF7025正是基于C68）系列以及6X0i系列的推出。

　　目前，AMD处理器搭建的平台有一个巨大的优势：价格低廉和体系成熟的不同芯片组主板选择：无论是从独立显卡架构的NF520、NF550、NF570到NF590，或者是集成显示核心的C61、C68到R690G，它和英特尔划分高中低端的芯片组主板相比，都有明显的价格优势。

图：NV成熟的AMD平台芯片组架构体系

　　酷睿架构的Pentium E2140和赛扬CM420的上市是Intel釜底抽薪的第一步，英特尔要真正干掉AMD还需第二步，那就是相关的配套平台的普及化。Intel与AMD有着不同的平台构架，而相关平台的普及化这实际上就是主板间的竞争。说白了就是Intel是否能够提供一个大众化的，规格能够讨好消费者的芯片组。

　　我们可以看到，随着竞争环境越来越激烈，在成本压力巨大的市场面前，通过高度整合来降低价格永远是厂商抢占市场份额的捷径。整合平台是主板芯片组上Intel比AMD处于弱势的一个地方，就Intel平台来说，目前其整合主板的选择余地相对较小，毕竟Intel芯片组的占据了大量市场份额，而nVIDIA和VIA在Intel平台的整合产品也并不普及。相对而言，在AMD平台的选择余地就要大得多了，因为各大芯片组厂商都鼎力出击。

　　所以，在各大芯片组厂商以及主板厂商大力支持下，AMD主板给我们一种即使在酷睿处理器军团强大相助下，仍然能够在与Intel主板相斗中独善其身的现象。

　　不过，随着NVIDIA MCP73与其后续整合芯片组的强力支援，以及Intel自身对整合芯片组的进一步重视，Intel在整合平台的劣势不再明显，Intel、nVIDIA、AMD之间开始维持在一种很微妙的关系：在巨大的利益诱惑下，AMD会放弃芯片组市场么？或许可能性最大的是暂时的蛰伏，“切下一小块蛋糕”留给自己，剩下的都给nVIDIA。而Intel则应该会继续拉拢nVIDIA，最起码还能分散NV研发AMD平台的精力。可见当Intel在向低端的整合平台发力的时候，AMD一贯的低端平台优势也开始荡然无存，可以预见在2008年AMD和Intel在整合平台上面的较量将是更加惨烈。