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2、首次集成GPU！32nm Core i5/i3全面解密

集成CPU与GPU功能的CPU：

Core i3和Core i5 600内部拥有CPU与GPU

　　研发代号为Clarkdale的Core i3、Core i5 600与以往的CPU有很大区别，因为它们不再是由一个CPU核心封装而成，而是由一个CPU与一个GPU（显卡）封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel G45整合显卡的GMA架构，支持DX10。

两代GMA显卡比较

　　与G45主板集成的GMA X4500显卡相比，Core i3、Core i5 600的GMA采用第三代统一架构，执行单元从10个增加到12个并强化了3D技术，提供更强的3D性能，还支持双HDMI输出。

GPU功能需要搭配H55/H57主板：

P55与H55/H57的最大区别是：是否支持FDI输出

　　Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3、Core i5 600的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。

　　虽然Core i3、Core i5 600集成北桥芯片组的大部分功能，但显示输出控制器并没有集成到CPU上，因此需要主板芯片组支持才能使用GPU功能，于是便有了H55/H57的FDI作显示信号输出。或许有网友会问，为什么不用没DMI总线进行传输？主要是带宽有限。

CPU部分基于全新的Westmere架构：

Core i5 600、Core i3基于Westmere架构

　　Intel的“Tick”-“Tock"钟摆模式一直在有规律地进行着，在“Tock”阶段全新Nehalem架构的Core i7/i5发布后，Intel又进入了“Tick”阶段，那就是对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新，Westmere架构便由此诞生了。Westmere架构相比Nehalem架构最大的改进除了32nm制作工艺外，还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同，这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上，而是直接用在Core i3和Core i5 600上，让更多用户能率先体验到最新产品。

Westmere架构提供7组新指令集的支持：

Westmere架构提供6组AES加密指令集

　　Westmere架构相比Nehalem架构主要改进是提供了7组新指令集的支持，分别是6组AES指令集和1组Carryless multiply指令，主要用于加密、解密运算。AES指令集用途较广，提供了快速的资料加密及解密运算功能，大大提高了资料的安全性及保密性，在未来的家用与商用PC上，AES将派上用场。目前只有Core 600支持AES指令集，Core i3则不支持。

PCI-E/内存控制器集成到GPU上：

PCI-E控制器、内存控制器集体到GPU上（左：GPU，右：CPU）

　　Lynnfield核心的Core i7 800、Core i5 700已集成内存控制器和PCI-E控制器，使内存性能相比Core 2系列大幅提升。虽然Clarkdale核心的Core i5 600、Core i3同样集体内存控制器和PCI-E控制器，但其实现方式与Lynnfield不同，并非集成在CPU，而是集成在GPU，类似以前的G45北桥芯片的设计。这也是i5 600和i3的内存性能比不上i5 700的主要原因。另外，i5 600、i3官方支持双通道的DDR3-1333内存。