OCZ RevoDrive 3 X2 PCI-E赏析
OCZ RevoDrive3 X2采用四个独立SandForce SF-2281主控,美光英特尔联合的MLC NAND闪存颗粒。三种规格240/480/960GB,均享有OCZ的三年产品保修支持。 OCZ RevoDrive3 X2采用两张PCB板合体的设计,主板和子板均含有2颗SF二代主控和双面共24颗闪存颗粒,然后通过主板上的OCZ SAS RAID芯片整合在一起。 下面我就拆开这个两块PCB板来一探究竟。 可以看到主PCB板和子PCB板就是通过上面的卡槽来进行连接的。 OCZ放弃了之前SATA转PCI-X再转PCI-E的复杂转接方案,改而使用了一颗SAS 6Gbps直转PCI-E 2.0 x4桥接芯片,但是具体供应商和型号都没有公布,芯片表面也经过了重新打磨。查阅资料后得知,这款芯片应该就是OCZ的ICT-0138存储控制芯片。 OCZ RevoDrive3 X2采用了一共四颗SandForce第2代SF-2000系列主控,具体型号为:SF-2281VB1-SDC,采用400针TFBGA封装,尺寸为14×14毫米,支持SATA 6Gbps接口,产自台湾。 OCZ RevoDrive3 X2采用了多达64个美光/英特尔25nm MLC NAND闪存颗粒,编号为:29F64G08CBAAA,单颗容量为8GB。
值得一提的是,主体和子板上均采用了一个Enpirion的EN5364QI 6安低功率集成电感转换器,及一个Lattice的POWR1014电源控制器芯片,有效保障了两张板卡的电源稳定。
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2011-09-21 04:01
出处:PConline原创
责任编辑:xieziniu
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