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2011-10-28 03:58 出处:PConline原创 作者:August 责任编辑:xieziniu

测试平台、环境及方法介绍

Intel LGA 1155平台
CPU
Intel Core i5 2300
主板
技嘉 GA-Z68XP-UD3
内存
宇瞻DDR3-1333 2GBX2
显卡
AMD Radeon HD 6670
硬盘
Crucial 英睿达 m4系列固态硬盘(128G)
机箱
至睿 A4C
AMD Socket FM1平台
CPU
AMD A8-3850
主板
华硕 F1A75-V PRO
内存
宇瞻DDR3-1333 2GBX2
显卡
AMD Radeon HD 6670
硬盘
Crucial 英睿达 m4系列固态硬盘(128G)
机箱
至睿 A4C
软件平台
系统软件
Windows 7 64位旗舰版
驱动程序
AMD催化剂11.9 FOR Windows 7 64bit
评测软件
Orhtos
Futuremark PCMark 7
AIDA64 Extreme Edition

  我们本次评测的项目是Intel Core i5 2300和AMD A8-3850的被动散热测试(为了尽量避免显卡散热带来的高温,我们采用了发热量小的HD6670显卡),在PConline评测室内进行,室内环境温度控制在24℃~25℃之间,湿度保持在42%。测试平台采用机箱封闭测试,运行PCmark7中的相关测试接近普通用户日常的实际工作环境,运行Orhtos软件使CPU核心达到满载测试平台稳定性,并通过监控软件AIDA64中的温度监控功能,实时监控CPU的温度变化。

测试环境
室内的温度和湿度

测试环境
常见的塔形热管散热器

测试环境
所有风扇都给关了

  测试平台中采用的CPU散热器是一款常见的塔形热管散热器(由于Intel和AMD的原装散热器存在一定差异,因此这里采用第三方散热器),测试时将散热风扇的供电插头拔出,以模拟被动散热时的使用环境。

CPU节能
在主板BIOS处开启Intel节能技术

CPU节能
在主板BIOS处开启AMD节能技术

  为了模拟一般用户的实际使用环境,我们在主板的BIOS处开启了CPU节能技术,这样能保证CPU在低负载情况下,节能技术帮助CPU降温。另外,关闭AMD的交火,关闭华硕主板的EPU技术,使测试环境符合大多数CPU的使用环境。

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