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1、Intel今年的主力，第三代i3/i5/i7 去年，Intel 二代酷睿上市，首次实现了CPU与GPU真正意义上的“融合”，新赛扬/新奔腾、Core i3/i5/i7，凭借着出色的CPU性能在市场上取得明显优势；不过其内置GPU的表现却差强人意。今年，Intel按照既定计划升级CPU工艺之余，终于把目光放到了核芯显卡，升级幅度达35%。
第三代Core i系列带来了五大主要改进：1、22nm 3-D晶体管，更低功耗、更强效能；2、新一代核芯显卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心与指令集的优化，同频下CPU性能更强；4、新技术，例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性，系统更安全。 ●突破APU A6封锁：Intel核芯显卡性能增长35%
四月份上市的第三代Core i5/i7，其中最大的亮点就是将核芯显卡HD Graphics 3000升级到了HD Graphics 4000，尽管GPU频率有所下降，性能却提高了35%，打破了去年Intel GPU被一颗APU A6全线压制的困境，特别是在笔记本移动市场，具备了应对基本娱乐功能的HD4000无疑大大增加了Intel手中的筹码。 ●迈入22纳米工艺时代，IVB功耗控制能力升级
往往CPU制程工艺的提升，就意味着更小的芯片面积，更低的发热量，只要解决了漏电率的问题，功耗就会明显下降。Intel的IVB架构突破性地使用了22nm 3-D晶体管技术，在功耗控制能力方面再一次走在了前面；这项被评为2011年最重要的IT技术之一，可以说是是历史性的突破。相比之前的32nm平面晶体管，相同性能下功耗降低一半，对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台，它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。 编辑点评：这一年，Intel在原有“Tick”年工艺进步的基础上大幅度提升核显性能，具备了初级的娱乐性能。但与SNB系列一样，桌面型号HD Graphics 4000只有在“K”系列CPU、高端的Core i7以及出货量极少的个别特殊型号上才能见到。
而笔记本移动市场的第三代Core i则是HD4000大量普及，加上22nm工艺带来的优秀功耗控制能力，对移动终端而言就意味着更强的续航能力，由此可见Intel大力发展移动笔记本市场的决心。>> 相关阅读:
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2012-12-05 00:18
出处：PConline原创
责任编辑：chenziwei
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