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2012-12-20 00:15 出处:PConline原创 作者:Eric65535 责任编辑:chenziwei

总结:

●2013年的Haswell或将成为Intel的“大杀器”

HASWELL
2013:Haswell登场

  从目前掌握的资料来看,Intel已经在图形领域发力猛追了,Haswell产品中GPU性能提升占据很大的比重,新增对OpenCL 1.2的支持也有机会缩短Intel与AMD在通用计算能力上的差距。另一方面,CPU性能并非停滞不前,官方宣称相比起IVB性能提升10%以上,2013年的Haswell,值得期待。

●整合度越来越高,Intel要逼死小主板厂商?

FIVR
Haswell处理器将集成完整的电压调节器

  由于Haswell深度整合了供电模块,大幅度降低了主板的设计难度以及成本,小主板厂商如果不能在附加功能上下足功夫,生存空间将被进一步压缩。

●桌面与移动市场分别对待,Intel产业重心转移

Intel

  按照计划,Haswell将会有三种级别的图形核心:入门级GT1、主流GT2、高性能GT3。在今年IDF大会上Intel就曾展示过GT3级别的核芯显卡,该核显可以在1080P分辨率下流畅玩《上古卷轴5》,但这种高性能的显示核心却只搭载在移动型号CPU上,桌面型号最高只能用到GT2级别。这种“区别”对待的方式,显示出Intel已经下定决心把重心向移动笔记本市场转移。

●Haswell来了,AMD怎么办?

APU
2013年,AMD会以三代APU攻打整合市场

  AMD在2013年计划上市的产品是28纳米的第三代APU(Richland),预计在明年年中推出,CPU部分使用的是现有的打桩机核心,GPU部分升级到GCN架构。由于Haswell在桌面市场只是使用了主流级GT2核显,可以料想到的是入门整合市场APU依然占据优势。但短时间内要撼动Intel在高端市场、笔记本市场的主导地位还有难度。

●最后,Haswell的性能如何?

 

CPU

  虽然Intel在这份资料里没有透露详细的性能对比信息,不过我们依然可以从参数上看出一些端倪:CPU方面,相比于IVB提升10%算是比较正常的升级幅度,至于GPU,移动平台的GT3图形核心具备40个EU单元,预计可以达到HD Graphics 4000两倍以上的性能,桌面平台整合了主流的GT2核芯显卡,相比于HD4000的提升幅度应该在10-15%,打不过AMD 的APU平台。2013年,AMD与Intel在CPU性能上的差距会越来越远。[返回频道首页]

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