DX11卡皇乍现 9相+全钽电容昂达HD6870神戈

2010-10-28 11:51  出处:PConline原创  作者:罗乐   责任编辑:zhengyan1 

 

【10月28日太平洋电脑网重庆站】2010年10月22日,AMD 全新一代产品HD6000系列首发。其中象征最高性能的HD6870也一并出现在了会场。在诸多厂商之中,作为AMD最大合作伙伴之一的昂达公司,推出了全球首款非公版产品,型号HD6870神戈。该显卡拥有目前最高的8+1相供电和全钽聚合物电容、贴片式结构等多项独特设计,引发了与会媒体和玩家的极大兴趣。

昂达;HD6870;神戈

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  核心方面,昂达 HD6870神戈基于代号为Barts XT的40mm制程核心设计,核心面积为255mm²,内置17亿个晶体管,这些规格与下面介绍的HD6850一致。内置1120个流处理单元与32个光栅处理单元。显卡支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术,还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术,统称为AMD Eyespeed技术;还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。

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热管散热器

  散热方面,昂达HD6870神戈使用全新动感十足的“X-F1”散热引擎,通过五热管、9CM超大口径双风扇设计和专门针对小机箱的“风刃”风道重组技术,可以在第一时间将热量排放到机箱之外。不仅如此,该显卡的散热风扇还支持智能控速技术,全速运行双风扇最高风噪小于37db。最大风扇转速仅有2000转,在出色的散热性能和噪音之间找到了完美的平衡。

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富士通L8全固态电容

  做工方面,昂达HD6870神戈沿袭了全钽聚合物电容、1RO超标量电感、“八爪鱼“式Mosfet、全贴片结构、双BIOS等独特设计,供电更是升级至创纪录的8+1相核心、显存分离式供电。在峰值条件下,每相供电可以更均匀地分摊电流,提供近乎达到极限的纯净电流,而全钽聚合的电容的寿命则达到了创纪录的26.37万小时,几乎达到了固态电容的6-8倍,做工方面让最苛刻的玩家也无可挑剔。显存方面,该显卡搭配0.4ns GDDR5显存,组成了1024MB/256Bit显存规格,核心频率和显存频率尚未最终确定。

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