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18 显卡温度与功耗测试

温度测试：

　　55nm Geforce GTX 260的最大改进就是工艺上，更先进的55nm工艺使功耗和温度均有一定下降。温度方面，我们采用ATITOOL进行烤机，10分钟后记录显卡最高温度为满载温度，然后待机5分钟，记录温度为待机温度。测试环境保持在26摄氏度。

测试方法

　　从评测中我们可以看到，55nm GTX 260相比65nm GTX 260有一定降低，待机温度低了10摄氏度，满载温度也低了3摄氏度。而仿公版的风扇噪音控制也非常出色，测试过程基本听不到噪音。反观我们这块HD 4870 1G，由于BIOS已设定了风扇转速随温度升高而提速，因此在温度控制方面相比之前的版本有明显改善，但显卡满载时却带来更大的噪音。

功耗测试：

　　55nm Geforce GTX 260的最大改进，我们进行了新旧版GTX 260功耗对比测试，并加入65nm GTX 260与HD 4870 1GB作为参考对象。采用ATITOOL使显卡满载，此时CPU不满载，待读数稳定时记录数据。（测试过程QX9770以默认电压超频到3.6G，并关闭节能技术，下面的读数为整机功耗） 

　　从测试结果可以看出，55nm GTX 260的功耗也有了一定的改善，满载时相比65nm低了10多瓦。其中这款HD 4850 1G待机高达175瓦，这不是一个正常的HD 4870待机功率，初步估计是与该显卡的节能技术失效有关。