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蓝宝石 HD5570 1G DDR3显卡拆解赏析

蓝宝石 HD5570 1G DDR3  图　库  评　测  论　坛  报　价

　　蓝宝石 HD5570 1G DDR3基于AMD Redwood核心，采用最新的40nm制作工艺，拥有400个流处理单元、20个纹理单元和8个光栅处理单元，另外最关键的改进是HD 5570支持新一代的Direct X11及Shader Model 5.0规范，更好支持未来的3D游戏，同时显卡还支持Tessellation、Multi-Threading、DirectCompute 11和Texture Compression等技术。

显示输出接口

　　在输出接口部分蓝宝石 HD5570 1G DDR3采用了目前比较常用和主流的VGA+HDMI+DVI组合设计方式，虽然蓝宝石 HD5570 1G DDR3延续了Eyefinity的三屏输出功能，但是却没有提供DP接口不得不说是一个遗憾。

蓝宝石惯用的蓝色PCB

　　从蓝宝石 HD5570 1G DDR3显卡的PCB可以看出这款显卡采用了适合HTPC的刀版设计，整个PCB布局也相对比较饱满。

 
显卡散热器

　　蓝宝石 HD5570 1G DDR3显卡在散热器方面采用了类似公版的涡轮式设计，同时散热鳍片由铜改变成了铝。

显示核心

　　蓝宝石 HD5570 1G DDR3基于AMD最新的Ceder核心，采用最新的40nm制作工艺，拥有400个流处理单元、20个纹理单元和8个光栅处理单元，核心频率为650MHz显存频率为900MHz。

 
前后各四颗显存颗粒

　　这次送测的这款蓝宝石 HD5570 1G DDR3采用前后各四颗三星显存颗粒组成1024/128bit显存规格，采用前后这种设计方式主要是由于PCB板型的限制。

 
显卡供电

　　在供电部分，蓝宝石 HD5570 1G DDR3采用全固态电容和封闭电感组成2+1相供电模式，其中核心供电为两相，核心供电为一相。