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2011-03-18 09:16 出处：PConline原创作者：PConline评测室·火山责任编辑：jiangbaocan

3、镭风 HD6850 Xstorm显卡特色设计

　　对于镭风 HD6850 Xstorm显卡，其实我们曾经接触过其原型产品，但是这款产品并没有上市。因为这款原型产品的极其夸张的CPU散热设计对于显卡来说是不现实的，但是最精华的部分保留了下来，也就是显卡高质的PCB设计，并且散热器部分适应了显卡使用环境，但依然充满亮点。此外，显卡还加入了众多特色，下面就一一介绍。

显卡背板

　　显卡背板的材质为1.5mm厚的钢板，经过百吨级冲床冲压后形成一体化结构，由于钢与铝的材质不同，背板则采用电着工艺处理，这一工艺处理后呈现黑色效果。

使用螺丝固定PCB，而不是散热器

　　背板除了负责PCB背部的传热散热外，更重要的是能带来加固功能，防止质量偏大的显卡出现PCB变形从而影响寿命的后果。不过这块背板是固定显卡的PCB，所以一旦背板受力过大，PCB还是容易因为背板的变形而变形的。

　　显卡还附带了一个提手背板配件，方便玩家在无包装的情况下携带显卡，但是实际上这个设计的实用性不太大，更多的是体现个性化的特征。

OCP Unlocker开关按键

　　显卡背部内置了一个OCP Unlocker开关按键，具体电压调整如下(on=4,ke=3)：

　　SW3（1，2）IC WORK-frequency=275KHZ；OCP=150A
　　SW3（4，2或1，3或3，4）IC WORK-frequency=375KHZ OCP=200A

　　这里的功能主要用于硬件调节GPU电压，通过调节IC(PCB基板供电电路)工作频率来提升电压，主要用于超频。

电压测量点

　　为了能够满足极限玩家的需求，镭风HD6850 Xstorm的PCB板背面左上角特别设计有电压测量点，8个测量点位从右至左分别是地线、核心、显存、12V、12V_1、12V_2、PVDD与3.3V电压。

　　为了让输出画质更佳，显卡特别在2D与3D输出电路上增加了一条电磁屏蔽层，可以有效减少数字信号地线与模拟信号地线之间的影响。在画质线旁使用了大量TDK X7R MLCC（多层陶瓷电容器），在显卡长时间工作中，不会随温度变化而造成输出信号漂移，有效提升了输出信号的稳定性。我们认为，这种设计在显卡中算是首创，但画质的好坏很多时候由显示器输出质量决定，是否带来长久画质上的提升需要长时间的玩家反馈。