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产品名称：华擎 H55M-LE
参考价格：499元
最猛亮点：首款500元内的H55主板 力助酷睿i3进入主流市场

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　　华擎 H55M-LE采用了英特尔H55芯片组，基于H55芯片组设计，支持Intel最新发布的LGA1156插口32nm i3/i5/奔腾处理器。

供电

　　华擎 H55M-LE采用了4相供电设计，辅以全封闭式电感和固态电容，保证了处理器供电的纯净、稳定。

内存插槽

　　华擎 H55M-LE提供了2条内存插槽，支持双通道DDR3 2600+内存，最大支持8GB。

扩展插槽

　　华擎 H55M-LE提供了1根PCI-E x16插槽，1根PCI-E 1x插槽和2条PCI插槽。

接口一览

　　华擎 H55M-LE提供PS2键盘接口，4个USB2.0接口，2e-SATA接口，VGA、DVI、HDMI视频输出接口，方便用户接驳各种设备。

　　编辑点评：华擎 H55M-LE虽没有夸张的做工，但其扎实的用料、丰富的I/O接口和优惠的价格还是非常具有竞争力的。而在第二代i3和H61主板正式上市之前，H55搭配i3 530是目前最具性价比的酷睿i组合，H55的低价将有助酷睿i3打入主流市场。