主板型号:华擎B75 Pro3
华擎 B75 Pro3主板基于Intel B75芯片组设计,采用了LGA 1155 CPU插槽,支持最新Intel第三代22nm Ivy Bridge处理器,同时兼容第二代32nm Sandy Bridge处理器。B75原生支持个USB3.0接口,具有更快文件传输速率,同时采用SATA3.0接口,搭配固态硬盘时比SATA2.0更有优势,而双通道四条内存插槽也是对H61主板重要改进。华擎 B75 Pro3主板为5相供电技术,采用了全固态电容和全封闭式电感设计,保证主板的稳定运行
编辑点评:华擎 B75 Pro3延续了华擎主板可靠的质量和出色的性价比优势,用料相当厚实,能以500元以下的价格买到,是非常超值的。
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2012-12-25 17:32
出处:PConline原创
责任编辑:chenziwei
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