富士康 H55MXV主板使用了MicroATX版型,基于当下流行的Intel H55芯片组设计,主板支持采用LGA 1156接口的处理器, 为32nm工艺制造的Core i系列处理器提供了良好的支持。 富士康 H55MXV K6采用了4+1+1相供电,其中一相为GPU核心供电,一相为内存控制器供电,其余四相为CPU供电。这款主板采用半封闭电感,每相最少搭配3个Mosfet管,并采用大量全固态富士通电容。 富士康 H55MXV K6提供了2条DDR3 DIMM内存插槽,支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存,最大支持8GB内存容量。 富士康 H55MXV K6按照当前主流应用设置了6个SATA硬盘接口,完全可以用户的需求,而PCI扩展方面则配置了1条PCI-E 2.0 x16显卡插槽,以及2条PCI-E x1插槽,2条PCI插槽。 富士康 H55MXV K6接口上,提供有DVI+VGA视频输出接口,同时还提供键盘PS/2、鼠标PS/2、2.0、RJ45以及音频等常规接口。 编辑点评:富士康 H55MXV K6整体做工还是比较扎实,尤其是在供电方面下足了功夫,保证了核心的稳定工作,此外扩展搭配方面做得也非常实用,性价比还是不错的。
|
本文导航 | ||
|
原创栏目
硬件热点
硬件视频
IT百科
网友评论
聚超值•精选