【2月8日太平洋电脑网山东讯】自从承接了Intel原厂主板的ODM业务之后,富士康的自有品牌Intel芯片组主板就越来越多的具有了Intel原厂板的风格。比如在最新的LGA 1156平台首款整合型主板H55上,富士康推出的首款产品——富士康 H55MX-S就紧跟Intel原厂H55的步伐,不仅设计上相当神似,而且规格也有所加强,采用了大量的日系固态电容,所以虽然售价为799元,但是对于追求稳定性和品质的玩家来说还是值得的,下面就一起来看一下吧。 富士康 H55MX-S主板依然是富士康的经典配色方案,并使用了MicroATX的小版型设计,主板基于Intel H55单芯片组制造,主板支持采用LGA 1156接口的处理器,为32nm工艺制造的Core i系列处理器提供了良好的支持。最重要的是支持Flexible Display Interface技术,可以给集成GPU的Clarkdale处理器提供显示输出界面。 供电部分,富士康 H55MX-S采用了4+1+1相供电规格设计,其中1相为GPU核心供电,1相为内存控制器供电,其余4相为CPU供电。用料方面,主板在主要供电模块上都采用了日系富士通的顶级固态电容,搭配半封闭电感线圈和每相最少3个Mosfet管,做工扎实,很好的保证了工作的稳定性。 内存部分,富士康 H55MX-S主板提供了2条DDR3内存插槽,支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存,最大支持8GB内存容量。
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紧跟Intel原厂步伐!富士康H55售799
2010-02-08 15:29 出处:PConline原创 作者:盗帽暗燃 责任编辑:wanghongsong
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