晶体管的战役!四款AM2主板芯片尺度大挑战 目前,为AM2平台而打造的主板芯片已经相当丰富,毕竟由于K8架构整合内存控制器的关系,使得即便是上一代Socket 939时期的主板芯片,依然能够很好的过渡到AM2接口上。现在我们就利用一个数字式的游标卡尺来实际测量对比一下,现时几款主流AM2主板芯片的实际尺寸,其中包括了AMD的RS690G、SB600,nVIDIA的C61、和nForce520主板芯片。 AMD RS690G北桥芯片 AMD RS690G北桥芯片:7.0mm x 7.5mm = 52.5 AMD SB600南桥芯片 AMD SB600南桥芯片:5.7mm x 6.4mm = 36.5 nVIDIA C61芯片 nVIDIA C61芯片:9.6mm x 7.6mm = 73 nVIDIA nForce520芯片 nVIDIA nForce520芯片:6.6mm x 8.1mm = 49.4 nVIDIA nForce550芯片 nVIDIA nForce550芯片:8.7mm x 12.1mm = 105.3 好吧,通过上述的量度,nVIDIA C61芯片是众多AM2主板芯片中封装面积最大的一个,我们就以nVIDIA C61为100%,看看其他主板芯片相对于它的封装面积百分比。
其实仅从外观,我们就能清晰的对比出,上述左边的nForce 520芯片在封装面积上要明显小于右边的nForce 550芯片。 nForce520/RS690G/SB600/C61核心封装面积对比 | 芯片组型号 | 核心实际尺寸(单位:平方毫米) | 对比百分比 | AMD RS690G | 7.0mm x 7.5mm = 52.5 | -28.1% | AMD SB600 | 5.7mm x 6.4mm = 36.5 | -50% | nForce 520 | 6.6mm x 8.1mm = 49.4 | -32.32% | nForce 550 | 8.7mm x 12.1mm = 105.3 | +44.2% | C61 | 9.6mm x 7.6mm = 73 | 100% |
就从我们对各主板芯片核心的实际量度来看,nForce520芯片的面积仅为49.4平方毫米,仅次于AMD的SB600南桥。不过值得留意的是,AMD RS690G平台采用的是双芯片设计,因此主板芯片组的核心总面积要比nForce520和C61都要大。因此,在制造成本方面,AMD的RS690G依然无法与nVIDIA的nForce520相抗衡。 从规格上看,nForce520要比nForce550系列芯片少了一个“NVIDIA Native Gigabit Ethernet”,因此主板仅能搭载10/100M的网卡芯片。但从核心封装面积的缩小来看,少了一个千兆网卡控制器的支持,核心封装面积不太可能会暴降近53%,因此我们估计,nForce520很有可能同样基于80nm工艺。因为从理论上来说,从90nm到80nm工艺的进化,核心的面积应该会带来21%左右的下降。 总的来说,nForce 520芯片的封装面积要仅相当于nForce 550芯片的一半不到,稍大于RS690G的所搭配的SB600南桥,稍小于其北桥的RS690G。 (当然,由于我们仅限于核心封装面积的度量,因此量度出来的结果并不代表该芯片组的实际核心面积,但也有一定的参考意义。)
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