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　　780G系列芯片组制造工艺对比分析

　　现在我们就利用一个数字式的游标卡尺来实际测量一下，MCP78与AMD 780G+SB700的核心封装面积对比。

　　AMD 780G是以55微米生产，产生更低功耗，而且AMD 追加了POWER ON DEMEND技术，令RS780可以调节显示核心电压。

图：AMD 780G芯片：8.85mm*8.17mm=72.3045

图：AMD SB700芯片：6.85mm*6.65mm=45.5525

　
AMD SB600南桥芯片：5.7mm x 6.4mm = 36.5

图：MCP78芯片组：11.69mm*11.53mm=134.78

　　尽管AMD 780G主板采用的是双芯片设计方案，但是主板芯片组的核心总面积仍然要比单芯片的MCP78还要小一些。因此，在制造成本方面，AMD的780G要比nVIDIA的MCP78低一些。