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　　拿开护具，就可以看到密密麻麻的触点排布在底座上，新的Core i7的功能更多更强大，也需要更多的接口来让性能能够充分的发挥，所以更多的触点是理所当然的，这就和以前的LGA 478封装CPU升级到了现在主流的LGA 775封装CPU一样。

　　插槽里的触点分为两大块，其中上面一块中的触点针脚是向下弯曲的，而在下面一块中的触点针脚是向上弯曲的，这两个板块在中间相遇，形成了两条很明显的线。同时，在插槽中央没有触点的位置，贴片电容的数量也远远多于LGA 775接口的主板。

　　主板背面与CPU插槽相对应的位置上，有一块硬度很高的金属板，这样做的目的是固定住那一个区域的PCB板，防止因受力而导致这一区域主板变形进而引起CPU短路等事件发生的可能性，有效保护主板和CPU。同时，通过字迹可以了解到该金属板是有富士康公司提供的。