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华硕 Maximus III Formula主板赏析1

华硕 Maximus III Formula  图　库  评　测  论　坛  报　价

　　华硕 Maximus III Formula主板使用了Intel公司最新的P55芯片组，基于ATX大板设计，支持全新LGA1156插槽的core i5/i7系列处理器。主板的供电部分有热管一体化散热器覆盖，能有效地提高主板的散热效率，值得一提的是，该散热部分高度并不高，这样的设计有效地避免了卡住大型CPU散热器的情况出现。

供电部分

　　华硕 Maximus III Formula主板的供电部分极致地豪华，采用了16+3相共19相供电设计，令人印象深刻的是多达三排的固态电容设计，除了感官上的冲击之外更多的是出于超级多相供电（eXtreme Phase）的必然设计。

内存插槽

　　华硕 Maximus III Formula主板的内存模块采用了独立的3相供电设计，提供了4条DDR3 DIMM，支持双通道DDR3-800/1066/1333/1600，可通过提高CPU外频最高支持双通道DDR3-2133内存规格，最大支持内存容量为16GB。内存插槽的卡扣也沿用了QDIMM设计，避免了卡扣与大型显卡之间的冲突。

磁盘接口

　　华硕 Maximus III Formula主板提供了8个SATA 3.0Gb/s磁盘接口，其中两个红色的是用来为Speeding HDD提供支持的专用SATA接口。华硕 Maximus III Formula主板并没有提供IDE接口，不过相信会购买这块主板的都是骨灰发烧级玩家，也不会使用老旧的IDE设备了。

扩展插槽

　　华硕 Maximus III Formula主板提供了3条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，支持多路SLI/CROSSFIRE技术。另外还提供了2条PCI-E X1插槽和2条PCI插槽，扩展能力十分不错。