前言:Intel最新一代Sandy Bridge处理器就快发布了,H55的接班人H67也将同时推出,H55即将被H67所取代。在今年年初刚发布的时候,H55平台给我们带来了不小的惊喜,在性能上也留下了小小的遗憾。 在这即将更新换代的时候,笔者为大家带来三大一线品牌的H55横评,这三款产品能代表H55最好的制作工艺和性能水准,在我们回味这一代经典产品的同时,也为本站的H55评测画上了一个句号。 参评主板概况:
华硕 P7H55D-M EVO主板使用Intel H55芯片组,并采用mATX版型设计,使用了华硕的“巅峰设计”,其中包括了2倍铜PCB、超级多项供电等设计。I/O接口方面还提供了2个USB3.0接口。 技嘉 GA-H55M-USB3采用了超耐久3技术和2倍铜PCB,做工用料达到了技嘉P55主板的水准,供电部分也采用了4+2+1相全固态供电设计。这款主板也提供了USB3.0接口。 微星 H55M-E33主板使用了mATX版型设计,黑色PCB设计让主板外观看起来更华丽,提供了易超频开关,让用户超频更加简单。与上面华硕、技嘉产品的中高端定位不同,这款微星 H55M-E33规格比较亲民,主攻主流用户。
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2010-11-25 09:47
出处:PConline原创
责任编辑:xiongle
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