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评测平台及评测说明

　　在这个部分的比拼中，我们主要针对三款主板的整机性能和3D性能进行测试，来考验该主板在实际使用中的真实性能，并通过测试软件得出数据。

　　在本次评测中，我们选择了使用Intel i3 530处理器，这是H55平台用户最有性价比的选择。测试中，我们使用了处理器本身集成的显示核心作为显示输出，也是测试各款主板在对于处理器的集显的支持情况。

　　软件平台和驱动方面，我们选择了很有代表性的Windows 7 64位操作系统，也是考虑到发挥出平台上的4G内存的性能潜力。驱动使用了目前最新的主板和显卡驱动，可以有效反映各款主板的性能表现情况。

　　测试软件，选择了包括CPU性能、内存性能、理论3D性能和游戏性能方面的测试项目，可以从整体来看各款主板在各个方面的表现情况。 

PConline评测室总结

　　 这三款主板都能体现出一线厂商强大的技术实力和成熟的制造工艺，虽然三款主板在基本性能上没有质的差别，但是USB3.0的加入和双卡SLI和交火的实现虽然在H55产品中非常罕见，但是相信全新的H67产品会给我们更多的惊喜。