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积跬步成千里——USB 3.0大事记

　　2008年底，由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group，正式发布了USB3.0规范。

　　NEC电子在USB3.0标准公布的同时，率先推出了世界上第一颗符合USB3.0标准的由世强电讯代理的主控芯片uPD720200。在祥硕、威盛的USB 3.0控制器推出之前，NEC的USB 3.0控制器垄断市场时间将近1年。

　　华硕在2009年7月宣布推出了全球首款带有USB3.0接口的主板——P6X58 Premium，但是最后这款产品却无故夭折。反而是在2009年底，技嘉推出了333技术，将USB3.0、SATA3、三倍力作为主要卖点，经过技嘉的宣传，USB3.0的热度持续升温，引发了2010年主板业界“数字”时代的降临。

　　在2009年秋季IDF上，朗科带来了全球首款采用USB3.0的外置设备，这款移动硬盘的推出，填补了商用USB 3.0设备领域的空白，也掀开了USB 3.0设备崛起的大幕。

　　Intel的Sandy Brige处理器刚刚上市，下一代Ivy Brige的消息已经浮出了水面。Intel下一代Ivy Brige处理器将集成USB 3.0控制器，这也意味着USB 3.0到Ivy Brige时将得到全面普及，而刚刚兴起的USB 3.0控制器市场也将随之消亡。