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技嘉 GA-Z68XP-UD3-iSSD主板

　　技嘉 GA-Z68XP-UD3-iSSD主板采用Intel Z68芯片的ATX主板，能够完善地支持大容量的DDR3双通道内存规格，LGA 1155接口能够使用最新的Intel Sandy Bridge系列处理器，不仅能通过SNB内置的显示核心搭建整合平台，更能通过Lucid Virtu技术实现集显/独显切换，并且板载高性能SSD，支持免重装、免干预启用智能响应技术。

CPU供电部分

　　主板采用强大的4+1+2相供电设计，其中4相用于CPU核心供电，1相用于内存控制器供电，由ISL 6364芯片主控，另外2相用于整合核显供电，由ISL 6322G芯片主控。用料方面，这款主板采用的是优质的日本化工固态电容、一体式Driver MOSFET管、低温铁素电感，搭配双PWM设计，能为主板带来稳定而精确的电流供应，为日后超频打好基础。

内存插槽

　　主板提供4条DDR3 DIMM内存插槽，支持DDR3 1600(OC)/1333/1066等多种双通道内存规格，最大可以安装32G容量的内存。

磁盘接口

　　磁盘接口方面，主板原生提供4个蓝色SATA2.0接口和2个白色SATA3.0接口，并且还有2个由Marvell 88SE9172芯片提供的第三方SATA3.0接口，全部采用翻折式设计，不会因采用大型显卡而被挡住，

USB3.0前面板扩展

　　除了I/O接口处的USB3.0接口，这款主板还通过EtronTech的EJ168A芯片提供两个前面板USB3.0接口，用户可以自由选择安装。

扩展插槽

　　主板采用ATX架构，一共提供7条扩展插槽，包括3条PCI-E X1插槽、2条PCI-E X16显卡插槽以及2条PCI插槽，其中第二条显卡插槽最高速度为X8速。这款主板支持双卡SLI/CrossFireX，对于游戏发烧友来说是非常有用的。

主板捆绑的Intel高性能SLC SSD

　　捆绑安装SSD是这款主板最大的特点，这块采用mSATA接口的SSD是Intel出品的311系列SSD，容量为20GB，不大，但是胜在性能表现良好，据称读取速度可达200MB/s，由于采用SLC颗粒，其使用寿命要比市售大多数MLC颗粒得固态硬盘更长。

双BIOS设计

　　主板采用双BIOS设计，为超频和刷新BIOS带来更多的保障。

I/O接口

　　主板的I/O接口还算比较丰富，包括8个USB2.0接口、1个PS/2键鼠接口、1个光纤音频接口、1个1394火线接口、1个HDMI视频/音频输出接口、2个USB3.0接口、RJ-45网卡接口和8声道音频接口，用户可以利用这款主板组建整合平台或高性能独显/集显切换平台。

　
I/O接口和前面板都采用EtronTech的USB3.0芯片

　　主板提供提供4个USB3.0接口，分别由两片EtronTech的EJ168A芯片提供。

　
RTL 8111E前兆网卡 与 ALC889 8声道HD声卡

　　主板采用常见的RTL8111E千兆网卡，支持最新的节能技术，网络性能有保障，声卡方面则是Realtek的高端HD声卡ALC 889，支持无损的蓝光音效，回放最高采样率可达192Kbps，信噪比可达108dB；录入最高采样率也为192Kbps，信噪比达到104dB，性能表现足以满足初级专业音频处理的需求。