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前言：毫无疑问，USB2.0接口已经成为了个人电脑上用途最广、使用最方便的通用接口，它不仅可以连接随身听、数码相机、手机等设备进行充电和数据传输，还能连接USB声卡、USB网卡等设备来完善电脑的功能，手机平板等各种设备，如果不能支持USB连接，那可就是落后、保守了。 2008年，USB3.0规范发布，至今已经有近3年历史，在这段时间里，主板上的USB3.0接口一直都是通过桥接第三方芯片来实现的。今年年中，AMD推出了第一款整合了USB3.0的芯片，AMD A75(Hudson D3)，能够原生支持4个USB3.0接口，到底第三方的USB3.0接口相对原生的USB3.0接口在兼容性、传输性能、驱动支持等方面有没有区别？下面让我们一起通过测试来找出答案！
原生USB3.0与桥接USB3.0概况一览：
首先我们来看看AMD的A75芯片，AMD A75是今年AMD搭配APU推出的多款芯片中最高级的一款，除了能够原生支持6个SATA3.0接口之外，还能提供10个USB2.0和多达4个原生的USB3.0接口，成为了全球第一款整合了US3.0控制器的PC平台芯片。
AMD一共推出了两款平台来搭配Llano APU，包括高端的A75平台和低端的A55平台。两款平台都是单芯片设计的，不再有南北桥的区分，AMD称之为“融聚控制器中枢（Fussion Chontroller Hub）”，简称“FCH”。A75与A55的主要区别就在于A75原生提供4个USB3.0接口，以及支持基于帧信息结构(FIS)的切换机制——前者相信不用解释，大家都懂的，后者则可以理解为SATA优化技术，能够提升磁盘性能。
NEC是USB3.0标准制定者之一，它在USB3.0标准公布的同时，率先推出了世界上第一款USB3.0标准的主控芯片uPD720200，能够支持2个USB3.0接口。在祥硕、威盛等厂商的USB 3.0控制器推出之前，NEC的USB 3.0控制器垄断市场时间将近1年。
祥硕ASM 1042可以说是USB3.0控制芯片的后起之秀，能够提供2个USB3.0接口，具备良好的兼容性和优秀的驱动支持。
威盛(VIA)的VLI 800是一款价格低廉的产品，只能提供1个USB3.0接口，当前在市场占有率方面还比较处于劣势，我们主要能在中低端主板上看到这款芯片。上图的是威盛的VLI 810芯片，是一个HUB芯片，用途是把单个USB3.0接口分成多个USB3.0接口来使用，我们能在一些中高端主板上看到这款芯片。
钰创的EJ168A USB3.0控制芯片是以上多款控制芯片中最大块头的一款，价格也比较低廉，而且能够支持2个USB2.0接口，性能表现方面也没有问题，因此这款芯片出来后威盛的USB3.0控制芯片就没有什么市场空间了。 评测平台介绍：
本次评测主要关注原生USB3.0接口与桥接的第三方USB3.0接口在驱动支持、性能表现和兼容性方面的区别，因此平台上我们选择的是CPU性能和GPU性能都最大化的搭配，以避免有任何来自这两方面的不良影响。 磁盘方面，我们选择了两个USB3.0设备，包括一个2.5寸移动硬盘(机械硬盘)和一个接着SSD的ORICO 9618SUS硬盘座。我们以前者为主要设备，毕竟SSD短时间内都不会是主流，对机械硬盘的兼容性和传输性能才是主流用户最应该关注的地方。同时，为了对比原生USB3.相对USB2.0的进步幅度，我们还把相关设备接到USB2.0接口上进行测试。 测试软件方面，我们选择了Crystal Disk Mark和ATTO Disk Benchmark 作为理论性能参考，而着重用Fastcopy进行测试。我们把Fastcopy测试分成本地硬盘到移动硬盘（传出）、移动硬盘到本地硬盘（传入）两种情况，然后再按大文件传输和小文件传输各分成2种，因此一共分为4种情况。 驱动安装与兼容性： 直到Win7 SP1为止，还没有Windows系统是自带USB3.0驱动的，因此都需要安装相关驱动才能使用USB3.0接口。 驱动版本上来说，我们选择的基本上都是最新版的驱动，这些驱动大部分都能够很快地正确安装并识别使用，大部分都不需要重启。特例是钰创的驱动，我们在使用最新版的1.0.0.0101遇到了比较大的问题，移动硬盘要么不识别，要么花很长时间才识别，严重时更是测试中途，乃至删除文件中途，突然断掉，卡住不能操作了，在使用较旧版本的1.0.0.0097驱动后，问题才得到解决。近似的，威盛的驱动也有识别慢的问题，不过非常轻微。 换个角度，看驱动解压后的大小。AMD A75驱动是最大的一个，解压后足足有94.2MB，不过实际上的真正用到Win7 64位的USB3.0驱动，只有1.7MB而已。驱动最小的是是祥硕，仅4.04MB，不过这个是单文件安装包，所以不能通过“设备管理器”手动更新来安装驱动。其他的，NEC驱动为单文件安装包，8.30MB；钰创驱动为多文件安装包，8.18MB；威盛驱动为多文件安装包，18.7MB. 总体来看，AMD的驱动还是可以接受的，反正我们并没有多少选择；而第三方芯片中祥硕的驱动是比较让人满意的，尺寸小，安装容易，而且稳定性好。 Crystal Disk Mark理论性能测试： CrystalDiskMark软件是一个测试你的硬盘或者存储设备的小巧工具，简单易于操作的界面让你随时可以测试你的存储设备，测试存储设备大小和测试数字都可以选择，还可测试可读和可写的速度。
测试小结：A75原生USB3.0的测试成绩是USB2.0成绩的两倍有多，性能提升非常明显；而与第三方桥接芯片相比，A75原生USB3.0并没有占到优势，反而有些许落后，不过差距之小简直都可以忽略。 ATTO Disk Benchmark理论性能测试： ATTO Disk Benchmark是一款简单易用的磁盘传输速率检测软件，可以用来检测硬盘、U盘、存储卡及其它可移动磁盘的读取及写入速率。该软件使用了不同大小的数据测试包，数据包按0.5K、1.0K、 2.0K直到到8192.0KB进行分别读写测试，测试完成后数据用柱状图的形式表达出来，很好的说明了文件大小比例不同对磁盘速度的影响。
测试小结：在ATTO Disk Benchmark测试中，A75原生USB3.0还是获得了比USB2.0高一倍有多的成绩，原生USB3.0与第三方USB3.0几乎看不出区别。 Fastcopy测试之大文件传出： Fastcopy，是一个以优秀的文件复制工具，其复制速度比Windows自带的复制功能要快得多，因此该软件也被喻为最快的文件复制工具。我们用它进行文件复制测试，毕竟复制操作是用户平时用得最多的写入操作之一，测试结果能较真实反应出磁盘在复制操作中的性能差距。
测试小结：和理论测试一样，原生USB3.0接口的大文件传输成绩和第三方芯片基本持平，相对USB2.0提升达100%以上。 Fastcopy测试之小文件传出：
测试小结：在大批量小文件传输测试中，没有任何USB3.0接口获得了2倍于USB2.0的成绩，也许是受限于移动硬盘的写入速度有限；横向对比来看，各USB3.0接口成绩基本没有区别，原生USB3.0还是保持小幅度落后。 Fastcopy测试之大文件传入：
测试小结：和大文件传出测试一样，原生USB3.0接口的大文件传输成绩和第三方芯片基本持平，相对USB2.0提升达100%以上。 Fastcopy测试之小文件传入：
测试小结：测试成绩基本上都可以预料到了，USB3.0接口普遍取得了两倍于USB2.0接口的成绩，不过原生USB3.0在这里的表现不大好，很可能是当前的驱动优化还没有做好。 原生USB3.0+SSD性能测试： --------------------------------------------------- 此前我们曾经进行过第三方USB3.0+SSD的性能测试，如果你还没看过，请猛击以下链接： --------------------------------------------------- 下面的测试是原生USB3.0搭配一个插在USB3.0硬盘座上的SSD进行的，除了用以检测兼容性，还用于测试原生USB3.0的性能极限。我们选用的具体硬件是ORICO 9618SUS硬盘座 + 金士顿 SSDNow SV100-S2 128G，金士顿 SSDNow SV100-S2 128G标称最高读取速度是250MB/s，写入速度是230MB/s.
测试小结：理论测试来看，原生USB3.0接口能够发挥大部分性能，不过实际文件传入/传出测试表现则没有那么好，大文件读写成绩基本上等于标称值一半，小文件读写则更差一点，这样的成绩还比不上我们之前的第三方USB3.0+SSD的测试的成绩，看来当前原生USB3.0的驱动优化还需要继续完善。 PConline评测室总结： 1、测试结果汇总
现在的Windows操作系统还没有自带任何USB3.0驱动，因此所有芯片都需要装驱动，其中最容易解决的是祥硕的芯片，A75的安装包虽然大，但是毕竟这是可以用于多款平台多个组件的安装包，因此还可以接受；兼容性方面，除了威盛和钰创可能有点问题，其他都比较不错；而用户最关心的性能方面，当前A75的驱动可能还不大完善，表现出来的性能和其他几款USB3.0芯片还有差距，不过相信日后驱动优化后问题会得到解决。 2、USB2.0还将长期存在
一般USB2.0接口的最大传输速度基本上就40MB/s左右，最大供电输出仅500mA，相对于USB3.0最高150MB/s上下的传输速度和最高900mA的最大供电，规格上完全落后了。但这并不意味着USB2.0会在短期内被USB3.0所取代，一来是因为现在很多设备用的都是USB2.0标准，二来更是因为USB3.0在数量上处于劣势——A75原生支持4个USB3.0，而一般桥接芯片也就2个，与USB2.0动则10个有多的规模相比，暂时还难成气候，USB3.0和2.0并存的局面将长期存在。 3、全民USB3.0时代还没到来
从兼容性方面来看，A75为代表的原生USB3.0普及起来会更加容易，更可能得到硬件厂商的支持，因此兼容性占优势；驱动支持方面，原生USB3.0主要来自AMD或者Intel，驱动更新方面当然是不用担心的；性能表现方面，当前驱动下的A75原生USB3.0与桥接的第三方芯片还有差距，但是非常小，而且后期还有驱动完善的潜力，因此性能差距基本上可以忽略；其次，第三方芯片需要花钱购买，而原生的USB3.0由主板自带，不再额外付钱，原生更省钱。 几方面总结来看，第三方USB3.0芯片被原生USB3.0芯片消灭，不过是时间上的问题。换个角度看，由于当前原生USB3.0数量比较有限，因此短期内我们还可能继续看到USB3.0和USB2.0并存，以及原生USB3.0和桥接USB3.0并存的情况，全民USB3.0的时代还没有到来。 |
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2011-07-18 00:06
出处：PConline原创
责任编辑：liganlin
