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平台发热量测试：

　　发热量测试方面，我们主要考察主板的供电部分发热情况。供电部分是主板发热的一大热源，也是影响主板稳定性的一个关键，一般来说，发热量在50~70℃之间是比较常见的，我们采用热成像仪进行测试。

热像图解析：颜色代表温度

　　热像仪输出热像图是一种以渐变颜色表示温度的图像，低温会以冷色调(蓝)呈现，而高温则会以暖色调(红)呈现，从低温冷色向高温暖色无级渐变。我们测试设置的温度表示范围为22℃~68℃，超出上限范围的温度会以白色表现，而低于下限范围的温度会以黑色表现。

　　此外，我们测试用的热像仪还能实时标出三个参数，一个最高点温度，一个最低点温度，以及当前中央点的温度。

闲置发热量：33℃左右

默频满载发热量：43℃左右

超频后满载发热量：54℃左右

　　这款主板的发热量表现非常出色，即使是超频4.4GHz满载运行，温度都还没上60℃，可见其电气性能的强劲，用来挑战极限超频很有潜力。

 平台功耗测试：

　　功耗测试方面，我们使用功耗仪测量主机部分的整体功耗，不包含显示器部分，我们以Prime95满载CPU 3分钟，记录功耗为满载功耗，然后闲置3分钟，记录功耗为闲置功耗，最后超频到4.4GHz频率，运行3分钟Prime95，记录成绩为超频满载功耗。

功耗对比

 　　由于这款主板具备主动相数切换功能，因此闲置功耗表现非常出色，仅54W左右，相当省电；而满载时其表现也可以接受，仅128W左右；至于超频的话功耗上升就相当明显，达到了167W的水平，大约是闲置功耗的3倍。

　　小结：这款主板的供电用料强劲，电气性能优秀，并且支持主动相数切换功能，无论从发热表现还是从功耗表现来说都是相当出色的。

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扩展阅读：发热量测试方法

功耗温度测试
测试项目	设置
测试工具：福禄克 Ti-25热像仪	我们选择的是福禄克出品的Ti-25热像仪，这是一款工程用的手持式热能成像仪，能够混合显示可视光和热红外光成像，以便用户可以方便快速地分析目标的热能分布状况。