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2008年2月份，两大芯片组厂商NVIDIA与AMD将分别发布各自新一代的整合图形主板芯片组MCP78以及780G，这两个系列的芯片组除了支持AMD K10处理器特性以及PCI-E 2.0显卡插槽规格之外，最大的特点就是这两个系列的芯片组都拥有性能更强劲、支持DX10的显示核心，而且这些内建图形核心可以和独立显卡组建混合SLI/混合交火系统，从而一定幅度提高低端显卡的性能。
那么NVIDIA本次伴随MCP78发布的Hybrid SLI技术究竟是如何进行工作的呢？下面我们会通过图解和文字说明来给大家做一个图文并茂的展示。
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2008-01-24 11:42
出处：PConline原创
责任编辑：huangronglin
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