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　　十年，对于电脑DIY而言，是一个不短的时间。十年前，当第一款整合主板芯片组问世的时候，它还是一个低性能、低价格的选择。到了今天，整合主板已经是市场上一支重要的力量，整合主板的性能已经能够媲美低端的独立显卡的性能，对于用户而言，整合主板的应用范围也可以越来越广，玩游戏、看高清都能够应付，可以说，整合主板的性能已经发生了天翻地覆的变化。十年，整合主板用了十年走到了今天，这十年，让我们一起来见证。当然，由于10年中整合主板芯片组产品众多，所以本文中只选择其中一些有代表性的产品。

　　1998年，SiS公司推出了历史首款集成显示芯片SiS 5598芯片组，该芯片组集成了SiS 6326显示核心，共享4MB内存为显存，并支持Socket 7 Intel Pentium CPU，还可以支持最高256MB的SDRAM内存。这款整合主板的出现，为用户带来了新的选择，一些对3D性能要求不高的用户大可以选择这款主板，节约购买电脑的支出。虽然这款整合主板的3D性能仅仅能够满足日常的普通使用，不过，还是拉开了整合主板时代的序幕。

　　并且在同年，VIA终于推出了在当时轰动整个业界的APOLLO MVP4芯片组，该款芯片组在当时主板市场上销量相当火爆。其最大的特点就是：VIA打破常规与图形芯片厂商Trident合作，并将Trident的低价位3D图形卡BLADE3D集成到了自己的南桥芯片当中。

使用SiS 5598芯片组的整合主板

　　1999年，Intel推出了其第一款整合芯片组，这就是Intel I810芯片组，I810不仅仅是Intel首款整合型芯片组产品，同时也是Intel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计，一改以往的南北桥设计，这种新式的设计独道之处在于，将各部分性能分解成为独立的芯片，重新设计了芯片间通道的传输方式和速度，因而在性能上得以提高。加之其内部整合了I752显示芯片，因此可以有效的降低成品的成本，Intel欲计划使用其来配合赛扬CPU主攻低端市场。

　　然而，Intel I810芯片组主板的市场反应并不是很好，其市场的切入点是低端市场，但是售价方面却又有些偏高，让这款Intel的第一款整合芯片组显得有些黯淡。

　　I810主要包括GMCH(Graphics and Memory Controller Hub)图像、内存控制中心、ICH（I/o Controller Hub）输入／输出控制中心、FWH(Firm Ware Hub)控件中心等多个部分，这些部分是由82810、82801和82802共同构成。在技术特性上与BX相比I810可以提供对ATA66接口的支持、支持AMR设备、支持AC97声音规范。

Intel I810芯片组

　　1998年和1999年是整合芯片组开始发展的两年，在这两年中，整合芯片组主板仅仅是有了一个雏形，整合主板的显示性能非常差，所以给了人们低性能、低价格的印象。虽然在这两年中整合主板并没有占领多少市场，不过毕竟是跨出了第一步，从这一步开始，整合主板的性能开始慢慢提升，逐渐获得更大的市场份额。