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　　时光匆匆，2008转眼间就已经过去，我们都还没来得及品味一下2008，就已经来到了2009。2008年，对DIY市场影响深远，年初的AMD整合强板780G的发布，年末Intel新一代处理器集成内存控制器，标志着集成内存控制器将成为标准设计。可惜的是，受到金融危机的影响，所有行业都蒙上了一层阴影，市场购买力下降，主板行业也面临巨大的挑战。

　　即便是面临这样的市场现状，2008年的主板技术也并未停止发展的脚步，各个厂商仍在不断的推出新的技术，节能、易超频等等更人性化、更节能、更易操作的技术不断的推出，仍然在继续推动着行业像更好的方向发展。Intel在2008年中也发布了全新的“4”系列芯片组，在年底，自G41芯片组也发布之后，“4”系列芯片组的所有成员都现身市场，带来更多推动市场发展的力量。并且，Intel还发布了最新的旗舰平台Core i7处理器加X58芯片组主板平台，全新的架构和设计带来了性能质的飞跃，引起惊声一片。

　　Intel的表现在2008年可圈可点，AMD也是非常出色，在年初，凭借一款整合芯片组780G扩大了市场占有率，780G芯片组可谓是一款非常成功的整合芯片组，其强大的显示性能自不必说，板载显存的设计就足以掀起波澜，它可以更彻底的释放芯片组的强大显示性能。在处理器方面，AMD也不甘落后，从K10构架的Athlon X2 7750处理器，到Phenom II处理器的发布，都表明了AMD扭转局势的决心，并且在制造工艺上，已经开始向45nm过渡。

　　在2009年，新一轮的i7和Phenom II之间的市场大战将展开，Intel将会把产品线逐渐过渡到LGA 1366平台，以及下半年Intel即将推出的针对中低端平台的LGA 1156接口平台上，届时，Intel的高端和低端平台将会因接口不同而被严格区分开来，互不兼容的平台将会为用户的升级带来更大的成本。而在AMD平台，AM3接口的处理器也即将发布，不过和Intel平台不相同的是，AM3接口的处理器是可以向下兼容AM2+接口的主板的，因此不少主板厂商在早些时候就已经开始做准备，在AM3接口处理器发布之时，用户只需要升级主板BIOS就可以实现零成本的升级，直接可以支持AM3处理器。

　　Atom平台在2008年获得不小的发展，不过其搭配的945GC主板芯片组低下的性能也是人们诟病的一点，不支持高清硬解的945GC芯片组使得这个平台的应用范围还显得有些局限，不过随着nVDIA推出了Ion离子平台，低能耗的Atom平台有望在更大的市场范围内获得成功。