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　　在今年的第三季度，Intel将要推出其“5”系列主板芯片组中的P55芯片组。在Intel的“5”系列主板芯片组中，最先亮相的就是用于Intel旗舰平台的X58芯片组，X58芯片组于2008年11月与Intel Core i7处理器一同发布，并且X58芯片组主板仅支持使用LGA 1366封装的Intel Core i7处理器，而在这个平台上，Intel使用了多种新技术，例如CPU集成三通道DDR3内存控制器、使用了全新的QPI总线等等，表现出了强大的性能，这样，也让人们对同为Intel“5”系列芯片组的P55芯片组更加的期待。

　　而具最新的消息，Intel后续推出的“5”系列芯片组将多达五款，发布时间分别为2009年第三季度和2010年第一季度，而P55将是其中发布时间最早的一款，将于2009年第三季度与我们见面。

　　从上面的图表中可以看到，P55芯片组在“5”系列芯片组中的规格并不算高，将于2010年第一季度发布的P57芯片组将是“5”系列芯片组中“P”字母开头的规格最高的芯片组，可以提供更高的支持。

　　值得一提的是，从P55芯片组开始，Intel方面的主板芯片组将采用单芯片设计，这和以前传言的ICH10系列南桥将是Intel最后一个南桥芯片相符合，例如nVIDIA在2008年推出的MCP7A芯片组就是采用了单芯片设计，对于Intel来说，在主流芯片组上采用单芯片设计，还是非常新鲜的。并且，在Intel的说明文档中表示，此次Intel将会加强主板的统一化设计，将“5”系列芯片组的针脚设计成相兼容的形式，这样的设计，也可以在一定程度上帮助主板厂商减少设计主板PCB的周期和成本。