主板行业年度产品回顾:AMD篇 AMD平台今年有两条线,体验“融聚未来”理念的E-350/A75/A55等APU平台,以及强调高端实力的推土机9系列主板。 1、高清低功耗:E-350 APU 1月初,AMD推出了首款Fusion APU融合处理器——E-350,这款处理器基于台积电40nm工艺、Brazos平台代号为Zacate,属于高清入门级APU中的高端型号,具有双核心、主频达1.6Ghz,集成AMD Radeon HD 6310图形核心,两个DX11 SIMD阵列,80个流处理器,频率500MHz,热设计功耗18W,明显主打高清、低功耗和行业应用市场。 搭配E-350 APU的是A45/A50M主板,两者差距不大,并且都是直接把APU焊死在上面,没有单独售卖,因此大部分人都用E-350/E-240两个APU的名称指代整个平台。 2、境遇不济的900系列主板:970/990X/990FX AMD 900系列主板从6月份上旬开始陆续发布,包括:990FX、990X和970,它们之间的差距与当前的800系列基本相同,不过就差没有板载显示核显,必须搭配独显使用,它们全部采用AM3+接口,支持“推土机”与之前的AM3系列CPU。由于AMD推土机跳票,加上最终功耗和性能也不是很理想,900系列的实际市场关注度很低。
AMD 9系列基本上可以看成是8系列的AM3+版本,除了更换接口和引入IOMMU和HT3.1(名词解释:IOMMU),其他规格与对应的800系列基本一致,至于南桥,可以搭配SB950、SB850、SB750等多种南桥,新的SB950相比SB850只是多了PCIE-GPP通道,其他差别也不大。值得一提的是,SB950还是没有提供原生的USB 3.0接口。 3、风光的桌面级APU平台:A75/A55 桌面级(A系列)APU处理器在6月底登场,随之而来的是采用FM1处理器接口的A75主板,这是第一款整合了USB3.0接口的主板。由于APU内部已经集成了CPU、GPU、内存控制器和PCI-E控制器,因此与APU搭配的主板都是单芯片设计的,与桌面级APU搭配的FCH一共有两种,分别是高端的、6月底曝光的A75主板,以及相对低端的、8月中旬曝光的A55主板。 规格上来说,A55和A75的非常相似,都采用FM1处理器接口,支持DDR3双通道内存,可以超频,不同的是,A75提供6Gbps的SATA3.0接口,并且支持AHCI1.2标准,支持能够提升SATA性能的“帧信息结构切换”(FIS-Base Switching),而A55只能提供3Gbps的SATA2.0接口,支持比较旧的AHCI1.1标准;此外,A75还是第一款原生支持USB3.0接口的主板,而A55原生只有USB2.0接口。 小结:曾被寄予厚望的AMD推土机没有及时推出市场,性能、功耗和价钱方面也不如人意,因此搭配的900系列主板注定要寂寞到现在。A75/A55是AMD平台今年的明显产品,尤其是A75,它是第一款原生支持USB3.0接口的产品。 而以市场来看,APU平台还只能说是一般般,由于APU处理器产能不是很高,而大部分又投放到了品牌代工市场,以致DIY市场的APU处理器比较短缺,直到A4系列APU出来才有所缓解,面对产品和市场两面失利,AMD的压力还是挺大的。
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2012-01-10 00:18
出处:PConline原创
责任编辑:liganlin
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