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2011-10-27 04:23 出处:PConline原创 作者:四维 责任编辑:zhaohuan

至睿A4(倒置38度系列)试装测试

至睿A4(倒置38度系列)
至睿A4(倒置38度系列)试装

  在机箱的试装上,并没有出现比较特殊的问题,整个机箱的制作工艺较好,主板托板的螺丝空位也比较精确,并没有出现错位,整个试装流程非常顺利。

至睿A4(倒置38度系列)
降低了背部走线的线材长度要求

  由于采用了RTX的设计,主板的安装位翻转了180°,这样使CPU的供电接口更接近电源,降低了背部走线的电源线材长度需求,无需加长线材,就算是普通的电源都可以支持背部走线,可以节约不少装机成本。

  下面我们就来实际测试一下至睿A4(倒置38度系列)在实际运行下究竟效果如何,测试平台以及方法如下。

测试平台说明:

硬件平台
CPU
AMD A8 3850
主板
蓝宝 Pure Platinum A75
内存
DDR3-1333 2GB×2
硬盘
西部数据 WDC WD10EARS-22Y5B1
测试机箱

至睿A4(倒置38度系列)

软件件平台
系统软件
Windows 7 Ultimate 中文版
评测软件

ORTHOS

Everest Ultimate 5.02

CPU-Z

  测试方法:

至睿A4(倒置38度系列)
测试环境

  由于机箱内部主要是CPU以及显卡发热比较严重,本次测试的主要点在CPU以及显卡的温度上,而CPU以及显卡均采用其原装散热器,机箱方面也只是标配顶部的一个12cm风扇,在满载状态下运行15分钟以上,然后对内部温度分布以及CPU与显卡的温度进行记录。

  测试结果:

至睿A4(倒置38度系列)
CPU满载时温度达到74℃

至睿A4(倒置38度系列)
机箱内部温度分布

  从温度分布图可以看到,RTX机箱架构的优势体现的非常明显,显卡周围的散热都做得比较好,热量都能够及时排除,对于目前机箱内最大发热源的显卡来说,RTX架构的设计的确有不错的帮助。

PConline评测室总结:

  至睿A4(倒置38度系列)采用的是较为独特的RTX架构,这种架构过去我们只能在一些高端产品上看到,如今已经被引入主流级别。与目前市面的普通机箱相比,将主板的安装方向调转了180°,这样的设计使机箱内部的散热大户显卡与CPU的上下位置调换,将散热量较大的显卡放在CPU之上,有利于机箱内部的热量排出,也减少了机箱内部的热量互相干扰。而机箱内部的风道进行了对应的优化,顶部的风扇主要负责显卡的散热,水平的风道主要负责CPU以及硬盘的散热。

至睿A4(倒置38度系列)
至睿A4(倒置38度系列)

  RTX的架构不仅给机箱带来了更好的散热,而且更加兼容流行的背部走线,倒置的主板使背部走线的线材长度要求降低,就连普通的电源线材也可以轻松进行背部走线。而这款拥有电源下置设计、内部喷漆处理、完美支持背部走线、免工具安装设计以及超长显卡安装支持的至睿A4(倒置38度系列)仅报价259元,这个价格可谓是非常吸引,对于采用中端或者中高端平台的用户来说,至睿A4(倒置38度系列)是一个不错的选择。

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