顶部空间 机箱作为硬件承托者,几乎所有的硬件都将固定在机箱内部,那么机箱内部的空间分布将直接影响硬件安装的难易度(虽然不少的用户都是在实体店装好,不用自己动手装……)。 安装孔位规范这种基础的东西自然不用说,这里小编要提的是主板安装位到顶部的距离,因为现在多数机箱采用的电源下置式设计,导致CPU部分更贴近机箱顶部(RTX架构是个例外),因为平台搭建的顺序一般都是先固定CPU、散热器(非原装)、内存等硬件在主板上,再将主板固定在机箱内部,如果主板安装位到顶部的距离太小,一般会导致CPU部分插线困难,并且如果用户用的是比较长的螺丝刀,那么恭喜了,安装固定主板顶部的三颗螺丝也将比较困难。 顶部开孔 防尘与散热是机箱一个永恒不变的话题,而随着硬件的发展,机箱的散热设计也在逐渐进步,目前很多的机箱都采用了大面积冲网设计,并且在顶部与底部设计有散热孔,以加强散热,而这些机箱在散热与防尘上则需要经过更多的考量。 一般来说,目前的中高端机箱在顶部都会开孔,以加速内部上升热量的排出,能够有效的缓解CPU部分的热量积聚,不过与此同时,不少的机箱在顶部并不会做任何的防尘设计。也许有人会说,这里本来就是用作出风,防不防尘效果不大,而且添了防尘会影响出风,让其散热效果不明显。 不过小编想说的是,就普通用户来说,每天关机的时间一般都比开机的时间多,顶部作为出风也是在开机的状态下,关机时就等于漏一个大洞给灰尘掉入,长久使用必然对防尘有较大影响,尤其是环境多尘的情况将更为严重,这样一来防尘的牺牲就比较大了。最理想的情况是在顶部配置一个百叶窗式的防尘仓,这样既能减少对于散热的影响,也能阻挡多数灰尘从顶部落入,当然这样的成本增长就会比较大,所以很多厂商还是喜欢选择在顶部配置防尘网了事。 总结:每一种设计都并不能保证尽善尽美,每一个机箱也不能保证能符合所有人的需求,有要求才会有进步,今天我们提到了不少机箱的设计缺陷处,希望对于网友在选购时能够起到一定帮助,选择适合自己的产品才是最好的产品。 |
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2012-09-06 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:zhaohuan
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