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　　前言：PC行业发展已经十数年，作为电源上的必备一员(当然是对于普通用户来说)，机箱在十数年中，也在随之不停的进行着进化，不过从整体来看，主流机箱的内部空间设计并没有发生质一般的改变，整体的设计理念并没有太大的变化，只是部分安装位置发生了变化，或是部分位置进行了细微变动优化。

　　而在机箱发展过程中，最值得一提的正是TAC1.1规范，也就是数年前市面上常见的38度机箱，这个由Intel所提出的机箱规范，对于机箱的散热风道进行优化，而在TAC2.0规范之后，Intel似乎对于机箱已经不感兴趣了，并没有后续的规范所推出，目前市面上所见的主流机箱设计，均是在TAC2.0的标准上改进而来，比如电源下置、顶部开孔散热等等。

传统的38度机箱设计

　　要说机箱的空间设计变化不大，其实也并不然，最突出的便是近几年新兴的HTPC机箱，这种极限利用机箱内部空间的产品，逐渐得到了消费者的青睐，尤其是部分的HTPC已经可以容纳ATX标准的大型硬件安装，除了散热差一点，空间、便利性等都有极大的优势。

HTPC产品的出现 不无未来机箱的趋势

　　HTPC的兴起其实也并无道理，近几年硬件的功耗在下降，M-atx主板在价位上更具优势，往远点说，楼价那么贵，HTPC还能节省一点家居空间……今天我们将一起来分析一下，目前的一些主流ATX机箱空间利用状况，看这些机箱在实际使用时，是否存在空间的浪费。

机箱厚度

传统机箱的宽度已经足够

　　要提到机箱空间的利用，首先要提的必然是机箱的宽度，在这十数年间中，机箱的宽度变化并不大，像目前的主流ATX机箱，其宽度大致在18cm左右，而除去现在流行的背部走线空间之外，实际上硬件安装所能使用的空间大致在16cm左右。

侧吹散热器与宽度的搭配要留心

　　而这样的宽度设计，容纳普通的硬件完全不成问题，不过对于这样的机箱，用户必须得注意，这种宽度并不支持比较大型的侧吹式散热器，在选择搭配时需要留心。而在宽度部分，能够缩减的空间并不多，因为部分用户需要在侧板上安装风扇，这也是需要占用空间的。

前端安装位空间

前端安装位的配置非常多 相对有点浪费

　　而另外一个争议性比较大的空间设计，便是机箱前端安装位，就目前来说，在装机时很多用户都选择不配置光驱了，毕竟目前的系统安装可以依靠U盘，而一些日用的软件、资源则可以通过网络解决，在光驱位部分的空间就显得有些浪费了。

光驱安装位完全可以缩减

　　或许的确有用户需要使用到光驱，像蓝光播放器等器材，不过从目前的主流机箱上，光驱位的设计基本都有3个或是以上，这样的多配置对于用户来说，无疑显得过多，况且，光驱位的冲网设计，在实测中，对于内部风道的影响较小，不知道厂商是否会考虑开始缩小此处的空间，采用一种更新的内部架构，比如所缩短整体长度，让光驱位向上等等。

　　当然，嫌机箱上接口不够的用户，也可以考虑在光驱位配置多功能面板，以增强机箱的便利效果，同时也能更好的利用光驱位的空间。同样的，其中也包括前挡板上的软驱位，这个位置也有相应的多功能面板可以安装。

对于普通用户 现在多数机箱的硬盘位都显得太多

　　而同样的，主流机箱的前端安装位，不是光驱位就是硬盘安装位，在硬盘位上，为了尽可能的满足多硬盘使用用户，不少的机箱都配置了4个安装位以上，这样的设计的确对多硬盘用户有帮助，不过不少针对中端平台的机箱，也同样这样设计。

SSD转换支架

　　对于普通用户来说，使用2块硬盘就已经算多了，4个或以上的硬盘着实会有点多，而且不少的中端机箱还仅仅是支持机械硬盘的安装，并不支持SSD，如果用户需要使用SSD，用户需要自行添加托盘。

硬盘安装位为显卡留出空间

　　当然，目前也有不少厂商开始注意到这一部分，所以在部分市面上的产品上，我们可以看到，一些机箱在硬盘位上为显卡进行了留空，让机箱能够支持更长的显卡，更有甚者，采用硬盘笼式设计，让用户根据实际使用状况，采用安装方式。

主板安装位空间

机箱顶部的空间 对于大多数用户来说都非常有用

　　对于机箱顶部的空间来说，部分机箱的设计的确是比较让人无语，由于目前很多机箱是支持背部走线，并且在顶部设计了散热孔，并支持风扇的安装，不过不少机箱上的主板安装位靠近顶部，其不仅让CPU部分的走线变得困难，也不利于顶部风扇与较大散热器的兼容性。

主板安装位可以设计得稍微靠下一点

　　而其实，厂商只需要将主板位往电源位靠近一点，完全就可以解决这个问题，虽然这样一来，对多卡用户来说会有一点影响，不过，多卡用户的数量相比起走背线、顶部加风扇用户的数量，要少太多了。

电源安装位空间

电源安装位有大量的空间 同时也需要注意散热孔的设计

　　机箱内部，还有一个位置需要注意，那就是电源安装位，对于这个位置来说，一般厂商所留出的空间都很大，用户并不用担心标准电源的安装使用，即使是一些长电源也能很好的支持。不过对于长电源来说，用户还需要注意机箱底部的散热孔设计，是否够大，足以对应电源顶部的风扇位。而在目前很多机箱上，电源安装位的旁边都留有风扇安装位，相对而言，此处的空间利用非常合理，兼顾了硬件的安装以及散热的扩展。

写在最后：

　　其实机箱在这么多年的发展中，已经衍生出了很多便民设计，让用户在使用上更加方便，不过从整体来看，机箱的整体的空间规划变化不大。这说起来其中部分原因是因为厂商制造机箱的成本问题，新开发的机箱要新开模，并且市场的反应也得不到保证。

消费者的消费心理 决定了市面产品

　　而另一方面，则是中国消费者的消费心理所致，同一个价位，是买大的还是买小的，相信大部分的用户都会选择大体积机箱，通过尺寸来对机箱定价，已经成为不少国内消费者的共识。

小尺寸机箱是未来的一个方向

　　而随着硬件的尺寸在逐渐改变，机箱的设计也许应该开始出现相应的改变，HTPC的出现是一个契机，也是未来机箱发展的一个方向，随着硬件的高性能低功耗，HTPC的散热也会将满足平台的使用，而传统ATX机箱也将会逐步向小尺寸或者超大尺寸进行两极分化，不知道这种变化将在何时进行，大家一起拭目以待吧。