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　　前言：PC行业发展已经十数年，作为电源上的必备一员(当然是对于普通用户来说)，机箱在十数年中，也在随之不停的进行着进化，不过从整体来看，主流机箱的内部空间设计并没有发生质一般的改变，整体的设计理念并没有太大的变化，只是部分安装位置发生了变化，或是部分位置进行了细微变动优化。

　　而在机箱发展过程中，最值得一提的正是TAC1.1规范，也就是数年前市面上常见的38度机箱，这个由Intel所提出的机箱规范，对于机箱的散热风道进行优化，而在TAC2.0规范之后，Intel似乎对于机箱已经不感兴趣了，并没有后续的规范所推出，目前市面上所见的主流机箱设计，均是在TAC2.0的标准上改进而来，比如电源下置、顶部开孔散热等等。

传统的38度机箱设计

　　要说机箱的空间设计变化不大，其实也并不然，最突出的便是近几年新兴的HTPC机箱，这种极限利用机箱内部空间的产品，逐渐得到了消费者的青睐，尤其是部分的HTPC已经可以容纳ATX标准的大型硬件安装，除了散热差一点，空间、便利性等都有极大的优势。

HTPC产品的出现 不无未来机箱的趋势

　　HTPC的兴起其实也并无道理，近几年硬件的功耗在下降，M-atx主板在价位上更具优势，往远点说，楼价那么贵，HTPC还能节省一点家居空间……今天我们将一起来分析一下，目前的一些主流ATX机箱空间利用状况，看这些机箱在实际使用时，是否存在空间的浪费。

机箱厚度

传统机箱的宽度已经足够

　　要提到机箱空间的利用，首先要提的必然是机箱的宽度，在这十数年间中，机箱的宽度变化并不大，像目前的主流ATX机箱，其宽度大致在18cm左右，而除去现在流行的背部走线空间之外，实际上硬件安装所能使用的空间大致在16cm左右。

侧吹散热器与宽度的搭配要留心

　　而这样的宽度设计，容纳普通的硬件完全不成问题，不过对于这样的机箱，用户必须得注意，这种宽度并不支持比较大型的侧吹式散热器，在选择搭配时需要留心。而在宽度部分，能够缩减的空间并不多，因为部分用户需要在侧板上安装风扇，这也是需要占用空间的。