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Intel与AMD双双表态：我们绝不放弃DIY！

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　　上一期《IT圈子那些事》谈及Intel计划在2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装，就是将CPU与主板焊接在一起捆绑出售，意味着Intel CPU将诀别DIY市场。此消息一出，立即引起业界极大的关注。

AMD率先发表声明：我们绝不放弃DIY

　　“在对DIY以及桌面硬件市场的支持方面，AMD已经兢兢业业干了多年，我们的CPU/APU对合作伙伴的主板产品也支持非常广泛。而且，未来2013-2014年的Kaveri APU以及FX CPU将延续这一优良传统。我们没有转向BGA封装的任何打算，对DIY这一重要市场的支持会一如既往。

　　正如公司多年以前在超薄平台引入BGA封装、现在为超薄本/一体机/嵌入式应用/平板提供BGA封装的处理器产品一样，我们非常能够理解Intel热衷于这一做法的缘由。但对于桌面市场来说，AMD已拥有众多追随者并打造了自己的品牌，我们明白他们最在乎什么，而且我们有信心继续为他们带来更好的性价比和使用体验。”

Intel随后回应：说我们放弃DIY市场是扯淡！

　　Intel的发言人Daniel Snyder向国外媒体MaximumPC表示：“Intel在可以预见的未来依然会继续提供LGA封装的处理器给用户，Intel不会放弃DIY市场，会继续保持桌面发烧玩家这部分市场的渠道业务”，对于在长久的未来的会不会放弃LGA封装，他声称“Intel现在还不会对长期产品路线图发表评论，但会在合适的时候通过正常渠道公布更多的细节”。看来Intel放弃DIY市场是扯淡之说。

编辑辣评：

　　从AMD与Intel的表态中也看出，两家处理器巨头都不愿意放弃DIY市场！想必在这个寒冬里深深地暖和了一批老DIY玩家的心。至少2014年，我们不会听到“我们不做DIY了”，也证明DIY电脑有它存在的价值与空间。

　　笔者在前期的《IT圈子那些事》也谈到，如果Intel捆绑CPU与主板一起出售，那将是非常冒进做法的。各种问题将面临着抉择，而恰恰最为关键的是竞争对手AMD，如果没有AMD大力配合，没有行业的统一规则，Intel谈何推行新的封装方式。

　　另外，Intel在当前不可能会放弃依然有利可图的DIY市场，尤其是在竞争对手AMD不是很给力的情况下，Intel几乎垄断了高端处理器DIY市场，如果Intel退出的话无疑是给AMD留下了一块巨大的蛋糕。Intel不是慈善家，而是商人，此举不是一个精明商人会干的事情。

　　当然了，现在AMD与Intel的日子都不好过，PC的持续低迷，亏损、裁员、被收购等传言让我们也很难预测2014年CPU产品是怎么样的，DIY路在何方？一切依旧是未知数！