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2018-01-17 00:15 出处:PConline原创 作者:林冬 责任编辑:lizhuohong

  【PConline 资讯】在CES 2018上,Intel拿出了Kabylake-G系列处理器,采用MCM多芯片封装技术把Intel酷睿处理器和AMD的Vega GPU融为一体,成为新一代游戏本的一种集成度更高的芯片解决方案,瞄准轻薄游戏本市场使出重拳。面对难以置信的I/A联姻,不少网友直言又相信爱情了,但其实在这看似美好的联姻背后,藏着Intel更大的野心。近日,据外媒报道Intel内部正研发高性能独显,好让日后Intel能完全独立生产MCM处理器。 

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  据TPU报道,The Motley Fool的一位科技股评论人员Ashraf Eassa透露称,Intel内部已经开始秘密研发第12代和13代独显,前者代号 “Arctic Sound”,后者代号“Jupiter Sound”。

  其中 “Arctic Sound”将采用和Intel/AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。由此看来Intel的新独显应该也是利用HBM显存,利用和Kabylake-G一样的解决方案,自然目标市场也是轻薄游戏本市场,只是不知道以后会不会出桌面独立显卡。

  目前,8代酷睿的UHD核显仅仅是9代半(Gen 9.5),如此推测,Intel的秘密武器至少还得等一两年才能和消费者见面。

  现在回想起来去年年末,Intel挖走AMD RTG负责人Raja,似乎所有事情都能联系起来了。笔者推测,Intel其实早已看好轻薄游戏本的市场,AMD的Vega架构显卡利用HBM显存能把显卡做到很小的面积,非常适合在移动端发展,于是自身GPU实力薄弱的Intel便拉来AMD作为外援,并开始研发EMIB技术,打造高集成度芯片MCM处理器作为新一代轻薄游戏本的解决方案,迅速推出了Kabylake-G系列处理器作为试水和过渡产品,另一方面也挖来AMD技术大牛,提高自身在GPU研发方面的硬实力。AMD方面,也因为自家产品在移动端显卡市场口碑不好,这次和Intel的合作能重塑AMD显卡在高端移动市场的口碑,提高移动端显卡份额,进一步降低Vega生产成本,以便推出RX Vega mobile,而且Kabylake-G也没有和自家的轻薄本解决方案APU产生冲突定位(定位中低端),两者一拍即合。

  但这次I/A蜜月期似乎延续不了多久,毛主席曾说过,自力更生,丰衣足食,看来Intel也深信这点。当Intel高性能独显研发出来的时候,或许也将是两者蜜月期结束的时候。

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