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　　【PConline 资讯】在CES 2018上，Intel拿出了Kabylake-G系列处理器，采用MCM多芯片封装技术把Intel酷睿处理器和AMD的Vega GPU融为一体，成为新一代游戏本的一种集成度更高的芯片解决方案，瞄准轻薄游戏本市场使出重拳。面对难以置信的I/A联姻，不少网友直言又相信爱情了，但其实在这看似美好的联姻背后，藏着Intel更大的野心。近日，据外媒报道Intel内部正研发高性能独显，好让日后Intel能完全独立生产MCM处理器。 

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　　据TPU报道，The Motley Fool的一位科技股评论人员Ashraf Eassa透露称，Intel内部已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”，后者代号“Jupiter Sound”。

　　其中 “Arctic Sound”将采用和Intel/AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。由此看来Intel的新独显应该也是利用HBM显存，利用和Kabylake-G一样的解决方案，自然目标市场也是轻薄游戏本市场，只是不知道以后会不会出桌面独立显卡。

　　目前，8代酷睿的UHD核显仅仅是9代半（Gen 9.5），如此推测，Intel的秘密武器至少还得等一两年才能和消费者见面。

　　现在回想起来去年年末，Intel挖走AMD RTG负责人Raja，似乎所有事情都能联系起来了。笔者推测，Intel其实早已看好轻薄游戏本的市场，AMD的Vega架构显卡利用HBM显存能把显卡做到很小的面积，非常适合在移动端发展，于是自身GPU实力薄弱的Intel便拉来AMD作为外援，并开始研发EMIB技术，打造高集成度芯片MCM处理器作为新一代轻薄游戏本的解决方案，迅速推出了Kabylake-G系列处理器作为试水和过渡产品，另一方面也挖来AMD技术大牛，提高自身在GPU研发方面的硬实力。AMD方面，也因为自家产品在移动端显卡市场口碑不好，这次和Intel的合作能重塑AMD显卡在高端移动市场的口碑，提高移动端显卡份额，进一步降低Vega生产成本，以便推出RX Vega mobile，而且Kabylake-G也没有和自家的轻薄本解决方案APU产生冲突定位（定位中低端），两者一拍即合。

　　但这次I/A蜜月期似乎延续不了多久，毛主席曾说过，自力更生，丰衣足食，看来Intel也深信这点。当Intel高性能独显研发出来的时候，或许也将是两者蜜月期结束的时候。